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本发明公开了一种光电一体化LED灯珠封装结构和方法，包括基板，所述基板的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层，所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接；所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片的电极；所述第二面上的所...
该专利属于深圳市方晶科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市方晶科技有限公司授权不得商用。

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