【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装器件和芯片互连方法
本申请涉及半导体
，特别是涉及一种半导体封装器件和芯片互连方法。
技术介绍
随着电子产品的更新换代，愈发要求电子产品的功能更多元化而体积更精小化，因此对于能够实现不能功能的芯片的堆叠方式需要尽可能压缩其堆叠后的体积。现有技术中，半导体封装器件内堆叠后的主芯片上通常设有一个贯穿的通孔，通孔内填充有导电材料以使主芯片之间以及基板实现互连；或者，半导体封装器件内的主芯片交错层叠设置，上方的主芯片不完全覆盖下方的主芯片以使主芯片的焊盘露出，主芯片的焊盘之间和靠近基板的主芯片的焊盘与基板之间设有键合线，以使主芯片之间以及基板实现互连。本申请的专利技术人在长期的研究过程中发现，现有的半导体封装器件中，设有通孔的主芯片的结构强度较差，而交错层叠的主芯片所占的体积较大，且键合线的连接处也较为薄弱，难以兼顾体积小且连接可靠的要求。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体封装器件和芯片互连方法，能够减小主芯片堆叠后所占用的空间并提高主芯片与基板连...
【技术保护点】
1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件包括：/n基板；/n多个第一封装元件，层叠设置于所述基板上，所述第一封装元件包括至少一个主芯片和电连接结构，所述电连接结构与所述主芯片的功能面上的焊盘电连接且具有外露的位于所述第一封装元件侧面的部分；/n导电胶，位于层叠设置的所述多个第一封装元件的侧面，且与位于所述多个第一封装元件侧面的所述电连接结构以及所述基板电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件包括：
基板；
多个第一封装元件，层叠设置于所述基板上，所述第一封装元件包括至少一个主芯片和电连接结构，所述电连接结构与所述主芯片的功能面上的焊盘电连接且具有外露的位于所述第一封装元件侧面的部分；
导电胶，位于层叠设置的所述多个第一封装元件的侧面，且与位于所述多个第一封装元件侧面的所述电连接结构以及所述基板电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，
所述第一封装元件还包括：第一塑封层和保护层，所述第一塑封层覆盖所述主芯片的功能面和侧面，且所述保护层位于所述第一塑封层远离所述主芯片的所述功能面一侧，至少部分所述电连接结构位于所述第一塑封层和所述保护层之间；
其中，位于所述第一封装元件的侧面的至少部分所述电连接结构从所述第一塑封层和所述保护层中露出。
3.根据权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，
所有所述电连接结构位于所述第一塑封层和所述保护层之间，且所述电连接结构的侧面与所述第一塑封层和所述保护层的侧面齐平；或者，
部分所述电连接结构位于所述第一塑封层和所述保护层之间，其余部分所述电连接结构覆盖所述第一塑封层的侧面，且所述其余部分所述电连接结构与所述保护层的侧面齐平。
4.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，还包括：
保护胶，位于所述导电胶远离所述多个第一封装元件的侧面一侧，且完全覆盖所述导电胶。
5.一种芯片互连方法，其特征在于，所述芯片互连方法包括：
将多个第一封装元件层叠设置在基板上，所述第一封装元件包括至少一个主芯片和电连接结构，所述电连接结构与所述主芯片的功能面上的焊盘电连接且具有从所述第一封装元件的侧面露出的表面；
在层叠设置的所述多个第一封装元件的侧面形成导电胶，以使得所述多个第一封装元件通过所述导电胶与所述基板电连接。
6.根据权利要求5所述的芯片互连方法，其特征在于，
所述在层叠设置的所述多个第一封装元件的侧面形成导电胶，包括：
在层叠设置的所述多个第...
【专利技术属性】
技术研发人员：李骏，戴颖，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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