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本申请公开了一种半导体封装器件和芯片互连方法，该半导体封装器件包括：基板、多个第一封装元件和导电胶，其中，多个第一封装元件层叠设置于基板上，第一封装元件包括至少一个主芯片和电连接结构，电连接结构与主芯片的功能面上的焊盘电连接且具有外露的位于...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

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