一种低电感功率模块制造技术

本发明专利技术公开了一种低电感功率模块，包括绝缘基板、正电极、负电极、芯片组；绝缘基板表面设有金属层，分为左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层；负电极包括多个焊脚，同时连接左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层；芯片组下表面烧结在绝缘基板的芯片烧结金属层上，芯片组上表面通过键合线与绝缘基板的负电极焊脚连接金属层相连。本发明专利技术负电极同时连接多块金属层替代键合线连接，缩短电流回路，降低电感及电阻；负电极有多个焊脚与金属层连接，可保证可靠连接，提高容错率；负电极结构中无较大的折弯角，可避免电极开裂及周期性振动疲劳损伤；负电极焊脚可以进行超声波焊接，连接可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种低电感功率模块
本专利技术涉及电力电子功率模块领域，尤其涉及一种低电感功率模块。
技术介绍
电力电子技术在当今快速发展的工业领域占有非常重要的地位，电力电子功率模块作为电力电子技术的代表，已广泛应用于电动汽车，光伏发电，风力发电，工业变频等行业。随着我国工业的崛起，电力电子功率模块有着更加广阔的市场前景。为了提升电力电子系统的工作效率，要求电力电子功率模块具有更高的开关频率，但是传统封装结构的寄生电感较大，在电力电子功率器件开关时造成较大的电压过冲，增加了功率器件过压击穿的风险，限制了电力电子功率模块开关频率的进一步提高。寄生电感一直都是电力电子器件应用中需要克服的主要难题，尤其是高频、大功率应用场合。功率模块内部电极与绝缘基板的连接失效是模块的主要失效形式之一，为了提升电极的连接强度，增强模块可靠性，现在电极与绝缘基板的连接采用超声波金属焊接的形式，但有些电极焊脚的位置限制了此工艺的应用。如图1所示，现有技术功率模块的外观示意图，包括外壳1、底板2、螺母托台3、正电极4、负电极5、E极信号端子6、G极信号端子7。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块端子，包括位于上半部的引出部，以及位于下半部的缓冲部、折弯部和焊脚，其特征在于，焊脚的数量不少于4个，且焊脚分布在四个象限。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率模块端子，包括位于上半部的引出部，以及位于下半部的缓冲部、折弯部和焊脚，其特征在于，焊脚的数量不少于4个，且焊脚分布在四个象限。


2.根据权利要求1所述的功率模块端子，其特征在于，焊脚关于引出部对称设置。


3.根据权利要求1所述的功率模块端子，其特征在于，焊脚的方向均伸向远离引出部的方向。


4.一种低电感功率模块，其特征在于，包括绝缘基板(8)、正电极(4)、负电极(5)、芯片组(9)；绝缘基板(8)表面设有金属层，分为左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层，且对称分布在四个象限；
正电极(4)或负电极(5)包括多个焊脚，分布在四个象限，同时连接左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层；
芯片组(9)下表面烧结在绝缘基板的芯片烧结金属层上，芯片组(9)上表面通过键合线与绝缘基板的负电极焊脚连接金属层相连，正电极焊脚连接金属层与芯片烧结金属层相连。


5.根据权利要求4所述的低电感功率模块，其特征在于，绝缘基板(8)包括四块分离的小绝缘基板(8-1、8-2、8-3、8-4)，所述小绝缘基板上分别设置有左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层，所述小绝缘基板关于功率模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，
申请(专利权)人：扬州国扬电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32