一种封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装结构，包括基板，所述基板内容置有加速度计处理芯片以及心率传感器模拟前端，所述基板上设置有与所述加速度计处理芯片有电连接的加速度计传感器，与所述心率传感器模拟前端有电连接的光电二极管。本实用新型专利技术通过将加速度计以及心率传感器中的各部件进行封装，有利于封装结构尺寸的进一步减小，在具体实施中相应的提高了系统封装集成的水平，有效的提高了可穿戴设备的可利用空间。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构
本技术涉及封装
更具体地，涉及一种封装结构。
技术介绍
近年来，随着人工智能技术的快速发展，数据驱动的手段已逐渐显现出它的威力。目前针对腕部可穿戴设备，如智能手表或智能手环，为达到精准测量心率信号，加速度计为必不可少的芯片，在算法处理时使用加速度计信号去除运动伪迹，运动伪迹即人体运动状态的改变对信号波形的形状造成干扰，强烈的运动伪迹的幅度远远大于心率信号，严重破坏心率信号波形的形状，从而对检测每分钟心跳数造成了困难，如图1所示，未经处理的信号杂乱无章，且信号幅度较大，而通过使用加速度计去除运动伪迹后希望得到如图2所示波形，该波形比较规律，便于后续算法处理，信号处理流程如图3所示。加速度计对于心率应用是必须采用的，传统的应用如图4所示，将已封装好的心率传感器和加速度计分别通过SMT(表面贴装技术)工艺贴合在基板上来进行封装，对于空间利用率有限的可穿戴设备来说，分离使用两颗芯片占据了很大的空间。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中所提出的技术问题，本技术提出一种封装结构，包括基板，所述基板内容置有加速度计处理芯片以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板内容置有加速度计处理芯片以及心率传感器模拟前端，所述基板上设置有与所述加速度计处理芯片有电连接的加速度计传感器，与所述心率传感器模拟前端有电连接的光电二极管。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板内容置有加速度计处理芯片以及心率传感器模拟前端，所述基板上设置有与所述加速度计处理芯片有电连接的加速度计传感器，与所述心率传感器模拟前端有电连接的光电二极管。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加速度计传感器通过引线键合的方式与所述基板电连接。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光电二极管通过引线键合的方式与所述基板电连接。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光电二极管上设置有玻璃盖板。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括不透明塑封保护结构，所述塑封保护结构至少覆盖所述加速度计传感器以及所述光电二极管。


6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述塑封保护结构通过注...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙艳美，王德信，王文涛，王伟，宋其超，孙恺，汪奎，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37