下载一种封装结构的技术资料

文档序号:26106999

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本实用新型公开一种封装结构,包括基板,所述基板内容置有加速度计处理芯片以及心率传感器模拟前端,所述基板上设置有与所述加速度计处理芯片有电连接的加速度计传感器,与所述心率传感器模拟前端有电连接的光电二极管。本实用新型通过将加速度计以及心率传感...
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