【技术实现步骤摘要】
具有集成无源部件的磁场传感器封装件
本公开总体上涉及传感器装置。特别地，本公开涉及具有集成无源部件的磁场传感器封装件。
技术介绍
磁场传感器可以例如用于获取速度、位置或角度。特别地，这样的传感器的典型应用是在汽车领域中。磁场传感器可以具有用于获取磁场的传感器单元，并且磁场传感器与用于逻辑地处理所获取的信号的电路连接。磁场传感器的制造商一直致力于改善它们的产品。特别地，期望的是提供具有改善的性能的、低成本的磁场传感器。
技术实现思路
本公开的多个方面涉及一种磁场传感器封装件，包括芯片载体、布置在芯片载体上的磁场传感器、布置在芯片载体上的集成电路以及至少一个集成无源部件，该磁场传感器被设计为用于获取磁场，该集成电路被设计为用于逻辑地处理由磁场传感器提供的传感器信号，该至少一个集成无源部件与磁场传感器或集成电路中的至少一个电耦合。附图说明在下文中借助附图具体地阐释根据本公开的磁场传感器封装件。在附图中示出的元件不必相对于彼此按比例绘制。相同的附图标记可以表示相同的部件。图1示意性...
【技术保护点】
1.一种磁场传感器封装件，包括：/n芯片载体；/n磁场传感器，被布置在所述芯片载体上，所述磁场传感器被设计为用于获取磁场；/n集成电路，被布置在所述芯片载体上，所述集成电路被设计为用于逻辑地处理由所述磁场传感器提供的传感器信号；以及/n至少一个集成无源部件，所述至少一个集成无源部件与所述磁场传感器或所述集成电路中的至少一个电耦合。/n
【技术特征摘要】
20190424 DE 102019110570.61.一种磁场传感器封装件，包括：
芯片载体；
磁场传感器，被布置在所述芯片载体上，所述磁场传感器被设计为用于获取磁场；
集成电路，被布置在所述芯片载体上，所述集成电路被设计为用于逻辑地处理由所述磁场传感器提供的传感器信号；以及
至少一个集成无源部件，所述至少一个集成无源部件与所述磁场传感器或所述集成电路中的至少一个电耦合。
2.根据权利要求1所述的磁场传感器封装件，还包括：
第一半导体芯片，被布置在所述芯片载体上，其中所述至少一个集成无源部件被集成到所述第一半导体芯片中。
3.根据权利要求1或2所述的磁场传感器封装件，其中所述集成无源部件包括至少一个电容器，其中所述至少一个电容器被设计为用于以下功能中的至少一个功能：
提供所述磁场传感器封装件的供电电压；
为所述磁场传感器封装件提供ESD保护；以及
提供所述磁场传感器封装件的电磁兼容性。
4.根据权利要求3所述的磁场传感器封装件，其中所述至少一个电容器具有大于22nF的电容。
5.根据前述权利要求中任一项所述的磁场传感器封装件，还包括：
至少一个其它的集成无源部件，其中所述至少一个其它的集成无源部件包括电阻器、电感器、电容器、二极管中的至少一个。
6.根据前述权利要求中任一项所述的磁场传感器封装件，其中所述集成电路和所述集成无源部件一起被集成在半导体芯片中。
7.根据权利要求2至5中任一项所述的磁场传感器封装件，其中所述磁场传感器和所述集成电路一起被集成在与所述第一半导体芯片分离的第二半导体芯片中。
8.根据权利要求2至5中任一项所述的磁场传感器封装件，其中所述磁场传感器和所述集成无源部件一起被集成在所述第一半导体芯片中，并且所述集成电路被集成在与所述第一半导体芯片分离的第二半导体芯片中。
9.根据权利要求2至5中任一项所述的磁场传感器封装件，其中所述磁场传感器、所述集成电路和所述集成无源部件一起被集成在所述第一半导体芯片中，其中所述集成无源部件包括具有大于...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·辛德勒，H·托伊斯，M·韦伯，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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