【技术实现步骤摘要】
一种芯片互连方法
本申请涉及半导体
,特别是涉及一种芯片互连方法。
技术介绍
随着电子产品的更新换代,愈发要求电子产品的功能更多元化而体积更精小化,因此对于能够实现不同功能的芯片的集成方式需要尽可能减小其集成后的体积。现有技术中,将感光芯片与其他功能芯片集成时,通常采用横向排布的方式将其他功能芯片排布在感光芯片两侧,通过打线的方式互连,再与封装基板等其他器件连接。如此设置的器件往往横向尺寸较大,不利于提高器件的集成度,因此需要一种新的芯片互连方法实现感光芯片与其他功能芯片的互连。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片互连方法,能够提高感光芯片与其他功能芯片组成的器件的集成度。为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种芯片互连方法,包括:利用可弯折的电连接件将位于感光芯片的感光区外围的焊盘分别与从邻近的第一封装体表面露出的部分电连接点电连接;其中,所述第一封装体包括主芯片和第一电连接结构,所述第一电连接结构与所述主芯片的功能面上的焊盘电连接,所述第一电连接 ...
【技术保护点】
1.一种芯片互连方法,其特征在于,包括:/n利用可弯折的电连接件将位于感光芯片的感光区外围的焊盘分别与从邻近的第一封装体表面露出的部分电连接点电连接;其中,所述第一封装体包括主芯片和第一电连接结构,所述第一电连接结构与所述主芯片的功能面上的焊盘电连接,所述第一电连接结构具有从所述第一封装体的表面外露的所述电连接点,且所述感光芯片的所述感光区和所述焊盘所在的功能面与所述主芯片的功能面同侧设置;/n弯折所述电连接件以使得所述感光芯片的非功能面与所述主芯片的非功能面相对并固定设置;/n在所述第一封装体远离所述感光芯片的一侧表面形成第一导电柱,并将所述第一导电柱与封装基板电连接,其 ...
【技术特征摘要】
1.一种芯片互连方法,其特征在于,包括:
利用可弯折的电连接件将位于感光芯片的感光区外围的焊盘分别与从邻近的第一封装体表面露出的部分电连接点电连接;其中,所述第一封装体包括主芯片和第一电连接结构,所述第一电连接结构与所述主芯片的功能面上的焊盘电连接,所述第一电连接结构具有从所述第一封装体的表面外露的所述电连接点,且所述感光芯片的所述感光区和所述焊盘所在的功能面与所述主芯片的功能面同侧设置;
弯折所述电连接件以使得所述感光芯片的非功能面与所述主芯片的非功能面相对并固定设置;
在所述第一封装体远离所述感光芯片的一侧表面形成第一导电柱,并将所述第一导电柱与封装基板电连接,其中,所述第一导电柱与从所述第一封装体表面露出的其余部分电连接点电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片互连方法,其特征在于,
所述电连接件为柔性的导电基带,所述导电基带的第一表面设置有外露的导电部,所述导电部与从所述第一封装体的表面露出的所述部分电连接点以及所述感光芯片的所述焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述的芯片互连方法,其特征在于,所述弯折所述电连接件以使得所述感光芯片的非功能面与所述主芯片的非功能面相对并固定设置的步骤之前,还包括:
在所述感光芯片的非功能面以及所述主芯片的非功能面所在的所述第一封装体的一侧表面涂覆非导电胶。
4.根据权利要求1所述的芯片互连方法,其特征在于,所述在所述第一封装体远离所述感光芯片的一侧表面形成第一导电柱的步骤包括:
在所述第一封装体远离所述感光芯片的一侧表面形成图案化的光阻涂层,所述光阻涂层对应于从所述第一封装体表面露出的所述其余部分电连接点设置有第一通孔;
在所述第一通孔内形成第一导电柱;
去除所述光阻涂层。
5.根据权利要求4所述的芯片互连方法,其特征在于,所述将所述第一导电柱与封装基板电连接的步骤之后,还包括:
在所述感光芯片和所述封装基板之间形成底填胶,所述底填胶填充所述第一封装体之间的空间以及所述第一封装体与所述封装基板之间的空间。
6.根据权利要求4所述的芯片互连方法,其特征在于,所述在所述第一封装体远离所述感光芯片的一侧表面形成图案化的光阻涂层的步骤之前,还包括:
在所述感光芯片的非功能面一侧形成第一塑封层,所述第一塑封层填充所述第一封装体之间的空间,且从所述第一封装体表面露出的所述其余部分电连接点未被所述第一塑封层覆盖。
7.根据权利要求1所述的芯片互连方法,其特征在于,所述将所述第一导电柱与封装基板电连接的步骤之后,还包括:
在所述电连接件与所述感光芯片的所述焊盘电连接的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈子国,缪小勇,刘培生,
申请(专利权)人:南通通富微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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