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本申请公开了一种芯片互连方法，属于半导体技术领域。本申请公开的芯片互连方法将需要与感光芯片互连的主芯片设置于第一封装体中，并在第一封装体表面露出与主芯片电连接的电连接点；然后使用可弯折的电连接件将第一封装体表面的部分电连接点与感光芯片电连接...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

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