多用途高精度移载设备及其使用方法技术

本发明专利技术涉及多用途高精度移载设备及其使用方法，包括工作平台，工作平台上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位，位于料盒工位和治具工位之间的工作平台上安装有预置平台；工作平台上还安装有支撑架，支撑架横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方，支撑架上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨，Y轴线性导轨上移动安装有焊头组件；焊头组件将晶元工位上的晶元移载至料盒工位，或者是焊头组件将料盒工位上的芯片移载至治具工位；本发明专利技术的移载设备适用于芯片或是晶元的移载，自动化程度高，移载速率和移载效率高，大大助力于芯片或晶元的移载工作，适用性强，用途广，并且，设备整体布局紧凑，占地面积小，实用性佳。

【技术实现步骤摘要】
多用途高精度移载设备及其使用方法
本专利技术涉及芯片组装
，尤其是一种多用途高精度移载设备及其使用方法。
技术介绍
在半导体制造领域，尤其是芯片的封装和测试过程中，晶元和芯片经常需要更换到不同的料盒或治具中。晶元通常位于晶元环的蓝膜上，而芯片则位于料盒中，通过移载，将晶元摆放至新的料盒中，将芯片摆放至新的治具中；该种移载一般通过人工手动夹取、转移的方式，将芯片或者晶元移动摆放到不同的治具、料盒中，该种方式容易造成芯片损坏，且生产效率低。现有技术中，移载设备通常仅适用于晶元或是芯片，单个品种的移载，适用性低；另一方面，工厂生产出的芯片通常按阵列排布于载具的凝胶材料上，凝胶材料具有不同等级的吸附力；现有夹具的夹取极易导致芯片拾取失败或是造成芯片的破损，大大影响了生产效率，影响了工厂的正常生产。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的多用途高精度移载设备及其使用方法，从而适用于芯片或晶元的移载，自动化程度高，大大提升了移载速率和效率，适应性好，并且设备整体占地面积小，实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多用途高精度移载设备，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位，位于料盒工位和治具工位之间的工作平台(1)上安装有预置平台(11)；所述工作平台(1)上还安装有支撑架(5)，支撑架(5)横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方，支撑架(5)上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨(4)，Y轴线性导轨(4)上移动安装有焊头组件(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多用途高精度移载设备，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位，位于料盒工位和治具工位之间的工作平台(1)上安装有预置平台(11)；所述工作平台(1)上还安装有支撑架(5)，支撑架(5)横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方，支撑架(5)上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨(4)，Y轴线性导轨(4)上移动安装有焊头组件(3)。


2.如权利要求1所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述工作平台(1)上平行间隔安装有X轴线性导轨一(10)和X轴线性导轨二(13)，X轴线性导轨二(13)上移动安装有治具组件(12)构成治具工位，X轴线性导轨一(10)上移动安装有料盒组件(9)构成料盒工位；所述工作平台(1)上安装有晶元旋转移动机构(6)，晶元旋转移动机构(6)下方配合安装有顶晶机构(8)，构成晶元工位。


3.如权利要求2所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述晶元旋转移动机构(6)的结构为：包括从下至上间隔平行设置的下层平台(66)、中层平台(63)和上层平台(62)，所述下层平台(66)底面与工作平台(1)固装，下层平台(66)和中层平台(63)之间安装有X向移动组件(65)，中层平台(63)和上层平台(62)之间安装有Y向移动组件(64)，上层平台(62)上安装有转动组件(61)；所述顶晶机构(8)向上依次贯穿下层平台(66)、中层平台(63)和上层平台(62)，顶晶机构(8)顶部的顶针组件(814)从下至上穿至转动组件(61)的内部。


4.如权利要求3所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述转动组件(61)的结构为：包括固装于上层平台(62)侧面的转动电机(611)，转动电机(611)的输出端朝上并在端部安装有主动轮(612)；所述上层平台(62)中部转动安装有大带轮(614)，主动轮(612)和大带轮(614)之间通过同步带(615)衔接，紧贴同步带(615)外侧面对称安装有张紧轮(613)；所述大带轮(614)顶部安装有晶元座(616)，晶元座(616)上安装晶元环；所述上层平台(62)中部开有大圆孔，大带轮(614)、晶元座(616)均为环形结构，顶针组件(814)向上依次穿过大圆孔、大带轮(614)和晶元座(616)，顶针组件(814)的顶端位于晶元座(616)内侧；
位于大圆孔圆周外部的上层平台(62)底面间隔均匀安装有多个轮架(618)，单个轮架(618)上均安装有限位轮(619)，多个限位轮(619)之间共同安装有随转轮(617)，所述随转轮(617)位于大圆孔内侧的下方，随转轮(617)顶部与大带轮(614)底部固定安装；所述随转轮(617)为环形结构，随转轮(617)外圆周面的中部向外延伸有凸缘，每个限位轮(619)的轴向均为与上层平台(62)底面相垂直的纵向，限位轮(619)圆周面的中部均设置有凹槽，凹槽嵌装配合于凸缘处。


5.如权利要求3所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述X向移动组件(65)的结构为：包括固装于下层平台(66)上的X向电机(651)，X向电机(651)的输出端经皮带传动机构(652)衔接安装有X向丝杆(653)，X向丝杆(653)上配合套装有X向螺母(654)；所述X向丝杆(653)两端均安装有X向丝杆座(657)，两个X向丝杆座(657)固装于下层平台(66)上；所述下层平台(66)上还间隔安装有X向导轨-滑块组合(655)，X向导轨-滑块组合(655)中的导轨固装于下层平台(66)上，且该导轨与X向丝杆(653)平行，X向导轨-滑块组合(655)的滑块上安装有X向滑移块(656)，X向滑移块(656)和X向螺母(654)均与中层平台(63)底面固装；
所述Y向移动组件(64)的结构为：包括固装于中层平台(63)上的Y向移动电机(643)，Y向移动电机(643)输出端安装有Y向丝杆(645)，Y向丝杆(645)上配合套装有Y向螺母(644)；所述Y向丝杆(645)两端均安装有Y向丝杆座(646)，两个Y向丝杆座(646)固装于中层平台(63)上；所述中层平台(63)上还间隔安装有Y向导轨-滑块组合(641)，Y向导轨-滑块组合(641)中的导轨固装于中层平台(63)上，且该导轨与Y向丝杆(645)平行，Y向导轨-滑块组合(641)的滑块上安装有Y向滑移块(642)，Y向滑移块(642)和Y向螺母(644)均与上层平台(62)底面固装。


6.如权利要求2所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述顶晶机构(8)的结构为：包括与工作平台(1)固装的支撑座(804)，支撑座(804)侧面安装有Z向导轨-滑块组合一(803)，Z向导轨-滑块组合一(803)的导轨竖直固装于支撑座(804)侧面，Z向导轨-滑块组合一(803)的滑块上固装有直角座(805)；所述支撑座(804)侧面的底部固装有顶晶电机(801)，顶晶电机(801)输出端朝上并在端部衔接安装有顶晶丝杆(802)，顶晶丝杆(802)与Z向导轨-滑块组合一(803)的导轨相互平行，顶晶丝杆(802)上配合套装有Z向螺母，Z向螺母与直角座(805)竖直面固装；所述直角座(805)顶面安装有XY向移动组件(806)，XY向移动组件(806)上安装有平板(813)，平板(813)顶面安装有顶针组件(814)；所述平板(813)侧面固装有立板(809)，立板(809)侧面安装有Z向导轨-滑块组合二(808)，Z向导轨-滑块组合二(808)的滑块与立板(809)侧面固装，Z向导轨-滑块组合二(808)的导轨固装于立座(807)上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，曾义，徐金万，汪凡，强宁，
申请(专利权)人：恩纳基智能科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32