全自动目检机的晶圆检测系统技术方案

本发明专利技术涉及全自动目检机的晶圆检测系统，其包括晶圆载架、在线目检机构，晶圆载架包括架座、架环、支撑部件、夹持部件，其中在夹持部件的端面上形成有与晶圆边缘匹配的卡槽，卡槽和晶圆的周边点或线接触；晶圆检测系统还包括用于驱动架环自由转动的第一翻转机构、用于驱动架座绕着竖直方向延伸的中心自由转动的第二翻转机构。本发明专利技术一方面在简化晶圆载架结构的前提下，可通过点或线接触的模式实现晶圆的定位，使得接触面积小，便于实施晶圆的全面检测，同时在卡槽的限位保护下，不管如何翻转都不会发生晶圆脱落；另一方面通过晶圆绕着水平方向转动，晶圆载架绕着竖直方向转动，以满足在不同角度下实现晶圆表面在线检测要求。

【技术实现步骤摘要】
全自动目检机的晶圆检测系统
本专利技术属于晶圆目检机领域，具体涉及一种全自动目检机的晶圆检测系统。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。因此，在晶圆完成加工时，需要检测晶圆微观的颗粒、划伤、污染等情况，因此，市场上出现了人工目检机。目前，人工目检机的检测系统主要包括晶圆载架、在线目检机构，其中晶圆通过负压吸附在晶圆载架上，在线目检机构主要包括能够照射在晶圆表面的强光灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动目检机的晶圆检测系统，其包括晶圆载架、在线目检机构，其特征在于：所述晶圆载架包括架座、能够绕着自身的径向自由转动地设置在所述架座上的架环、设置在所述架环上且能够形成与晶圆外径匹配定位区的支撑部件、设置在所述架环上且能够同步抵触在所述晶圆周边的夹持部件，其中在所述夹持部件的端面上形成有与所述晶圆边缘匹配的卡槽，所述卡槽和所述晶圆的周边点或线接触；/n所述晶圆检测系统还包括设置在所述架座上且用于驱动所述架环自由转动的第一翻转机构、用于驱动所述的架座绕着竖直方向延伸的中心自由转动的第二翻转机构，其中所述的第一翻转机构的转动轴心线与所述第二翻转机构的转动轴心线相交设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种全自动目检机的晶圆检测系统，其包括晶圆载架、在线目检机构，其特征在于：所述晶圆载架包括架座、能够绕着自身的径向自由转动地设置在所述架座上的架环、设置在所述架环上且能够形成与晶圆外径匹配定位区的支撑部件、设置在所述架环上且能够同步抵触在所述晶圆周边的夹持部件，其中在所述夹持部件的端面上形成有与所述晶圆边缘匹配的卡槽，所述卡槽和所述晶圆的周边点或线接触；
所述晶圆检测系统还包括设置在所述架座上且用于驱动所述架环自由转动的第一翻转机构、用于驱动所述的架座绕着竖直方向延伸的中心自由转动的第二翻转机构，其中所述的第一翻转机构的转动轴心线与所述第二翻转机构的转动轴心线相交设置。


2.根据权利要求1所述的全自动目检机的晶圆检测系统，其特征在于：所述的支撑部件包括多个沿着所述架环的径向向所述架环中部延伸的支撑模块，其中多个所述支撑模块远离所述架环的端部形成所述的定位区。


3.根据权利要求2所述的全自动目检机的晶圆检测系统，其特征在于：多个所述支撑模块关于所述架环的转动中心线对称分布在两个所述架环上。


4.根据权利要求1所述的全自动目检机的晶圆检测系统，其特征在于：所述夹持部件包括多个沿着所述架环的径向向所述架环中部延伸的夹持模块、以及驱动多个所述夹持模块同步运动以夹持或脱离所述晶圆的动力器，其中所述卡槽位于每个所述夹持模块远离所述架环的端面上。


5.根据权利要求4所述的全自动目检机的晶圆检测系统，其特征在于：在所述架环上设有沿着所述架环径向延伸的滑轨，所述的滑轨至少有两条，所述动力器与所述滑轨一一对应设置，且多个所述的动力器同步运动。

【专利技术属性】
技术研发人员：颜博，
申请(专利权)人：苏州新尚思自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32