RFIC芯片用封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片封装装置技术领域，为了解决现有的封装装置中，在对芯片进行吸附时由于会将蓝膜吸附一起上移，导致芯片不能从蓝膜上取下的问题，提供了一种RFIC芯片用封装装置，包括脱模系统，脱模系统包括加工台，其中：加工台上设置有拾取机构，拾取机构包括连接杆，连接杆的下端连接有Π形的拾取板，拾取板包括中部的内凹部和两端的按压部；内凹部设置有吸盘，按压部包括按压块。本发明专利技术的封装装置能够避免出现蓝膜被一起吸附往上移动的情况，保证芯片能够顺利拾取而无需多次拾取，从而提高了芯片的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
RFIC芯片用封装装置
本专利技术涉及芯片封装装置
，具体为一种RFIC芯片用封装装置。
技术介绍
RFIC(射频集成电路)芯片是90年代中期以来随着IC(集成电路)工艺改进而出现的一种新型器件。芯片的封装，指的是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。现有芯片的封装包括晶圆切割、芯片粘贴、环氧树脂固化、引线焊接等步骤。其中在芯片粘贴中，由于在之前的切割步骤中，为了避免切割后独立的芯片四处散落，因此在切割前会先将晶圆粘贴在蓝膜上。然后在进行芯片粘贴时，将蓝膜放在脱模结构的加工台上后，利用顶针与真空吸嘴的配合将芯片从蓝膜上取下后，然后利用机械臂送往放置有引线框架的载片台上，放置的引线框架上都已经涂有环氧树脂。然后真空吸嘴松开对芯片的吸附，芯片落到环氧树脂上，完成芯片的粘贴。然而，由于芯片是被粘贴在蓝膜上的，所以在取下蓝膜的过程中，在利用真空吸嘴向上吸附芯片时，会带动蓝膜相应部分上移，而蓝膜周围部分也就会出现上移的趋势，因此就本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.RFIC芯片用封装装置，包括脱模系统，所述脱模系统包括加工台，其特征在于：所述加工台上设置有拾取机构，所述拾取机构包括连接杆，所述连接杆的下端连接有Π形的拾取板，所述拾取板包括中部的内凹部和两端的按压部；所述内凹部设置有吸盘，所述按压部包括按压块。/n

【技术特征摘要】
1.RFIC芯片用封装装置，包括脱模系统，所述脱模系统包括加工台，其特征在于：所述加工台上设置有拾取机构，所述拾取机构包括连接杆，所述连接杆的下端连接有Π形的拾取板，所述拾取板包括中部的内凹部和两端的按压部；所述内凹部设置有吸盘，所述按压部包括按压块。


2.根据权利要求1所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：所述按压块与所述拾取板滑动连接。


3.根据权利要求1或2所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：所述按压块的下表面设置有缓冲层。


4.根据权利要求1所述的RFIC芯片用封装装置，其特征在于：所述按压块底面朝向内凹部的一端设置有连接块，所述连接块上设置有用于测距的检测模块，在所述吸盘吸附的芯片落到环氧树脂后，所述检测模块用于测量所述连接块与环氧树脂之间的实时间距。


5.根据权利要求4所述的RFIC芯片用封装装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，康阳，黄羿，
申请(专利权)人：重庆文理学院，
类型：发明
国别省市：重庆;50