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本发明涉及芯片封装装置技术领域，为了解决现有的封装装置中，在对芯片进行吸附时由于会将蓝膜吸附一起上移，导致芯片不能从蓝膜上取下的问题，提供了一种RFIC芯片用封装装置，包括脱模系统，脱模系统包括加工台，其中：加工台上设置有拾取机构，拾取机构...
该专利属于重庆文理学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆文理学院授权不得商用。

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