【技术实现步骤摘要】
硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法
本专利技术涉及在硅片清洗领域,特别是涉及一种硅棒切片后的硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法。
技术介绍
硅棒经过切片处理得到的硅片,通常其表面存在各种杂质,这些杂质一般来源于切割线与硅片磨损的金属颗粒、切削液的残留物、以及搬运过程中的灰尘、指纹等,这些杂质的存在将会影响后期的加工工艺,因此在太阳能电池的制备工艺中,硅片清洗工艺是至关重要的。但是,现有的硅片清洗装置一般采用带有超声波发生设备的槽式清洗设备处理,但槽式清洗设备通常带有大花篮,导致硅片清洗时自动化程度低,进而严重制约了产能。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的硅片清洗自动化程度低的问题,本专利技术提出了一种硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法。本专利技术提出的技术方案为:一种硅片清洗装置,所述硅片清洗装置包括:传送机构、传动设置在所述传送机构上以将硅片其中一个表面进行限位的固定装置以及对所述硅片的另一个表面进行清洗的清洗机构(其中硅片的一个表面和另一个表面是硅片两个 ...
【技术保护点】
1.一种硅片清洗装置,其特征在于,所述硅片清洗装置包括:传送机构、传动设置在所述传送机构上以将硅片其中一个表面进行限位的固定装置以及对所述硅片的另一个表面进行清洗的清洗机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗装置,其特征在于,所述硅片清洗装置包括:传送机构、传动设置在所述传送机构上以将硅片其中一个表面进行限位的固定装置以及对所述硅片的另一个表面进行清洗的清洗机构。
2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,所述固定装置为真空吸附装置,所述真空吸附装置包括设于所述传送机构上以随传送机构运动的真空吸附平台和与所述真空吸附平台连接的真空发生装置。
3.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,所述清洗机构包括喷淋结构、吹气烘干结构以及与所述硅片表面接触的滚刷。
4.根据权利要求3所述的硅片清洗装置,其特征在于,所述滚刷包括转轴,所述转轴连接驱动装置,硅片清洗装置还包括与所述驱动装置电连接的控制器,所述驱动装置驱动所述滚刷沿所述硅片的传送方向反向转动。
5.根据权利要求3所述的硅片清洗装置,其特征在于,所述硅片清洗装置还包括:分别设于所述喷淋结构的位于硅片传送方向上的前、后两侧的硅片检测装置,与所述硅片检测装置电连接的控制器;所述控制器与清洗机构电连接以根据所述硅片检测装置的检测信号控制所述清洗机构开启或关闭。
6.一种硅片双面清洗设备,其特征在于,所述硅片包括第一表面和第二表面,所述硅片双面清洗设备包括:
两个如权利要求1至5中任意一项的硅片清洗装置,分别为用于清洗硅片第一表面的第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:左国军,柯国英,李雄朋,
申请(专利权)人:常州捷佳创精密机械有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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