硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法，硅片清洗装置均包括传送机构、固定装置和清洗机构；固定装置为真空吸附装置，真空吸附装置包括真空吸附平台和真空发生装置；清洗机构包括喷淋结构、吹气烘干结构以及滚刷；滚刷包括转轴、驱动装置和控制器；硅片清洗装置还包括硅片检测装置；辅助传送装置包括第三传送机构和翻转轮；硅片双面清洗设备包括第一清洗装置、第二清洗装置和辅助传送装置。与现有技术比较，本发明专利技术大大增加了生产效率，减轻了人工成本。

【技术实现步骤摘要】
硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法
本专利技术涉及在硅片清洗领域，特别是涉及一种硅棒切片后的硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法。
技术介绍
硅棒经过切片处理得到的硅片，通常其表面存在各种杂质，这些杂质一般来源于切割线与硅片磨损的金属颗粒、切削液的残留物、以及搬运过程中的灰尘、指纹等，这些杂质的存在将会影响后期的加工工艺，因此在太阳能电池的制备工艺中，硅片清洗工艺是至关重要的。但是，现有的硅片清洗装置一般采用带有超声波发生设备的槽式清洗设备处理，但槽式清洗设备通常带有大花篮，导致硅片清洗时自动化程度低，进而严重制约了产能。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的硅片清洗自动化程度低的问题，本专利技术提出了一种硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法。本专利技术提出的技术方案为：一种硅片清洗装置，所述硅片清洗装置包括：传送机构、传动设置在所述传送机构上以将硅片其中一个表面进行限位的固定装置以及对所述硅片的另一个表面进行清洗的清洗机构（其中硅片的一个表面和另一个表面是硅片两个相对的表面，为方便描述，硅片的两个相对的表面在以下的部分内容中分别第一表面和第二表面指代）。进一步地，所述固定装置为真空吸附装置，所述真空吸附装置包括设于所述传送机构上以随传送机构运动的真空吸附平台和与所述真空吸附平台连接的真空发生装置。进一步地，所述清洗机构包括喷淋结构、吹气烘干结构以及与所述硅片表面接触的滚刷。进一步地，所述滚刷包括转轴，所述转轴连接驱动装置，硅片清洗装置还包括与所述驱动装置电连接的控制器，所述驱动装置驱动所述滚刷沿所述硅片的传送方向反向转动。进一步地，所述硅片清洗装置还包括：分别设于所述喷淋结构的位于硅片传送方向上的前、后两侧的硅片检测装置，与所述硅片检测装置电连接的控制器；所述控制器与清洗机构电连接以根据所述硅片检测装置的检测信号控制所述清洗机构开启或关闭。一种硅片双面清洗设备，所述硅片包括第一表面和第二表面，所述硅片双面清洗设备包括：两个上述的硅片清洗装置，分别为用于清洗硅片第一表面的第一清洗装置和用于清洗硅片第二表面的第二清洗装置；设于所述第一、第二清洗装置之间的用于辅助所述硅片从第一清洗装置传送至第二固定装置的辅助传送装置。优选地，所述第一清洗装置包括第一传送机构，所述第二清洗装置包括第二传送机构，所述辅助传送装置包括：设于所述第一传送机构和第二传送机构之间的第三传送机构、设于所述第三传送机构中部的翻转轮，所述翻转轮的圆周上的开设有多个朝向其径向方向延伸的插槽，所述硅片插入到所述插槽，所述翻转轮转动并带动所述硅片翻面。优选地，所述第一清洗装置包括第一传送机构和第一固定装置，所述第二清洗装置包括第二传送机构和第二固定装置，所述第一固定装置和第二固定装置为真空吸附装置，所述第二传送机构平行地设置在第一传送机构一侧，所述第一固定装置设于硅片的下方，所述第二固定装置设于硅片的上方，所述辅助传送装置包括将硅片从所述第一传送机构传送到第二传送机构上的第三传送机构。一种硅片的清洗方法，使用所述的硅片双面清洗设备对硅片表面进行清洗，至少包括步骤：所述第一清洗装置对硅片第一表面进行清洗；所述辅助传送装置将硅片从第一清洗装置传送至第二清洗装置；所述第二清洗装置对硅片第二表面进行清洗。与现有技术比较，本专利技术中的硅片清洗装置在对硅片进行清洗时，将硅片的第二表面与固定装置接触限位固定，传送装置传送硅片并在传送过程中通过清洗机构对硅片的第一表面进行清洗，并可以以同样的方式对第二表面进行清洗；通过此设备提升了对硅片清洗的自动化程度，使得行业内对硅片的清洗效率成倍或数倍增加，大大增加了生产效率，减轻了人工成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术中的硅片清洗装置的结构示意图；图2为本专利技术中的硅片双面清洗设备的第一个实施例的结构示意简图；图3为本专利技术中的硅片双面清洗设备的第二个实施例的结构示意简图。1、第一清洗装置2、第二清洗装置3、辅助传送装置11、第一传送机构12、第一固定装置13、第一清洗机构14、硅片检测装置21、第二传送机构22、第二固定装置23、第二清洗机构31、第三传送机构32、翻转轮111、传动电机112、皮带121、真空吸附平台122、真空发生装置131、喷淋结构132、吹气烘干结构133、滚刷134、驱动装置321、插槽231、第二喷淋结构232、第二吹气烘干结构233、第二滚刷。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。下面结合附图以及实施例对本专利技术的原理及结构进行详细说明。本专利技术提出了一种硅片清洗装置和硅片双面清洗设备，其中硅片双面清洗设备包括两个硅片清洗装置和一个辅助传送装置3，这两个硅片清洗装置分别为第一清洗装置1和第二清洗装置2，第一清洗装置1上的第一固定装置与硅片的第二表面接触限位，并对硅片的第一表面进行清洗；第二清洗装置2设置在第一清洗装置1的后一步工序上，且第二清洗装置2与硅片的第一表面（在第一清洗装置1中的清洗面）接触限位，并对硅片的其中第二表面（在第一清洗装置1中的限位面）进行清洗；而辅助传送装置3则设置在第一清洗装置1和第二清洗装置2之间，其用于辅助硅片从第一清洗装置1过渡到第二清洗装置2。本专利技术中的第一清洗装置1和第二清洗装置2采用相同的结构设计方案，两者之间除了安装位置存在区别外，其内部用于对硅片的传送、清洗的结构均设置为相同。具体地，如图1所示，本申请中以第一清洗装置1为例进行介绍，第二清洗装置2可参考第一清洗装置1；第一清洗装置1包括第一传送机构11、第一固定装置12以及第一清洗机构13，其均安装在机架上，第一传送机构11用于传送硅片，第一固定装置12设置在第一传送机构11上随第一传送机构11的传送方向同向运动，硅片的其中一个面由第一固定装置12进行接触限位并随着第一固定装置12进行传送，第一清洗机构13设置在第一传送机构11的传送路径上对硅片的另一个面进行清洗任务。在本实施例中，第一传送机构11采用皮带传送的传送方式，当然在其他实施例中也可以采用传动辊、链条等其他传动方式；第一固定装置12采用真空吸附装置，其包括真空吸附平台121以及与之连接的真空发生装置122，真空吸附平台121安装在皮带上，当传动电机111带动皮带112进行转动时，真空吸附平台121随之运动，将切片的硅片放置在真空吸附平台121表面，真空发生装置122（可选用气泵）开始抽气，真空吸附平台12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片清洗装置，其特征在于，所述硅片清洗装置包括：传送机构、传动设置在所述传送机构上以将硅片其中一个表面进行限位的固定装置以及对所述硅片的另一个表面进行清洗的清洗机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗装置，其特征在于，所述硅片清洗装置包括：传送机构、传动设置在所述传送机构上以将硅片其中一个表面进行限位的固定装置以及对所述硅片的另一个表面进行清洗的清洗机构。


2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述固定装置为真空吸附装置，所述真空吸附装置包括设于所述传送机构上以随传送机构运动的真空吸附平台和与所述真空吸附平台连接的真空发生装置。


3.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述清洗机构包括喷淋结构、吹气烘干结构以及与所述硅片表面接触的滚刷。


4.根据权利要求3所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述滚刷包括转轴，所述转轴连接驱动装置，硅片清洗装置还包括与所述驱动装置电连接的控制器，所述驱动装置驱动所述滚刷沿所述硅片的传送方向反向转动。


5.根据权利要求3所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述硅片清洗装置还包括：分别设于所述喷淋结构的位于硅片传送方向上的前、后两侧的硅片检测装置，与所述硅片检测装置电连接的控制器；所述控制器与清洗机构电连接以根据所述硅片检测装置的检测信号控制所述清洗机构开启或关闭。


6.一种硅片双面清洗设备，其特征在于，所述硅片包括第一表面和第二表面，所述硅片双面清洗设备包括：
两个如权利要求1至5中任意一项的硅片清洗装置，分别为用于清洗硅片第一表面的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，柯国英，李雄朋，
申请(专利权)人：常州捷佳创精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32