液处理装置和液处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种液处理装置和液处理方法，对于利用从喷嘴喷出的处理液进行的液处理的面内均匀性有效。液处理装置具备：处理液供给部，其具有喷出处理液的喷嘴；喷嘴移动部，其使所述喷嘴在用于朝向基板的表面供给所述处理液的涂布位置和与所述涂布位置不同的待机位置之间移动；清洗部，其朝向所述待机位置供给清洗液，以通过所述清洗液对位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面进行清洗；吸引部，其具有朝向位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面开口的吸引口，所述吸引部吸引从位于所述待机位置的所述喷嘴喷出的所述处理液以及通过所述清洗部供给到所述待机位置的所述清洗液；以及控制装置，其控制所述处理液供给部、所述喷嘴移动部、所述吸引部及所述清洗部。

Liquid treatment device and liquid treatment method

【技术实现步骤摘要】
液处理装置和液处理方法
本公开涉及一种液处理装置和液处理方法。
技术介绍
在专利文献1中公开了一种液处理装置，其具备：多个液处理部，各液处理部是在杯体中设置水平保持基板的基板保持部而构成的；处理液喷嘴，其用于向基板供给处理液；以及除液部，其在杯体的开口部间去除从处理液喷嘴垂下的处理液的液滴。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-186974号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种对于利用从喷嘴喷出的处理液进行的液处理的面内均匀性有效的液处理装置和液处理方法。用于解决问题的方案本公开的一个侧面所涉及的液处理装置具备：处理液供给部，其具有喷出处理液的喷嘴；喷嘴移动部，其使所述喷嘴在用于朝向基板的表面供给所述处理液的涂布位置和与所述涂布位置不同的待机位置之间移动；清洗部，其朝向所述待机位置供给清洗液，以通过所述清洗液对位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面进行清洗；吸引部，其具有朝向位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面开口的吸引口，所述吸引部吸引从位于所述待机位置的所述喷嘴喷出的所述处理液以及通过所述清洗部供给到所述待机位置的所述清洗液；以及控制装置，其控制所述处理液供给部、所述喷嘴移动部、所述吸引部及所述清洗部。专利技术的效果根据本公开，提供一种对于利用从喷嘴喷出的处理液进行的液处理的面内均匀性有效的液处理装置和液处理方法。附图说明图1是示出液处理装置的概要结构的一例的示意图。图2是示出清洗部和吸引部的一例的示意性的截面图。图3是示出从上面看的情况下的液体接收部的结构的一例的示意图。图4是示出控制装置的功能结构的一例的框图。图5是示出控制装置的硬件结构的一例的框图。图6是示出液处理过程的一例的流程图。图7是示出喷嘴的清洗过程的一例的流程图。图8a～图8d是用于说明喷嘴清洗方式的示意图。图9是示出假喷出过程的一例的流程图。图10a～图10d是用于说明假喷出方式的示意图。附图标记说明1：液处理装置；20：处理液供给部；25：喷嘴；25a：喷出口；25b：顶端面；30：驱动机构；40：清洗部；51：清洗槽；51b：底壁；53a、54a：排液口；60：清洗液供给部；80：吸引部；81：吸引头；81a：吸引口；81b：顶端面；100：控制装置；W：晶圆；Wa：表面。具体实施方式以下，参照附图来说明本公开所涉及的实施方式的一例。在以下的说明中，对于具有相同要素或相同功能的要素使用相同附图标记，来省略重复的说明。[液处理装置]参照图1～图3，来说明液处理装置1的结构。如图1所示，液处理装置1构成为对晶圆W(基板)的表面Wa供给处理液L1。处理液L1可以是能够应用于晶圆W的表面Wa的各种液体，例如，可以是成为感光性抗蚀刻膜的感光性抗蚀刻液、成为非感光性抗蚀刻膜的非感光性抗蚀刻液、或者是用于对抗蚀刻膜实施显影处理的显影液等。晶圆W既可以呈圆板状，也可以呈多边形等圆形以外的板状。晶圆W也可以具有一部分被切除的切口部。切口部例如既可以是槽口(U字形、V字形等的槽)，也可以是呈直线状延伸的直线部(即，定向平面)。晶圆W例如也可以是半导体基板、玻璃基板、掩膜基板，FPD(FlatPanelDisplay：平板显示器)基板以及其它的各种基板。晶圆W的直径例如可以是200mm～450mm左右。液处理装置1具备基板保持部10、处理液供给部20、驱动机构30(喷嘴移动部)、清洗部40、吸引部80以及控制装置100。基板保持部10具有旋转保持部11和杯12。旋转保持部11具有旋转部13、轴14以及保持部15。旋转部13基于来自控制装置100的动作信号进行动作，并使轴14旋转。旋转部13例如是电动马达等动力源。保持部15设置于轴14的顶端部。在保持部15上能够配置晶圆W。保持部15例如是吸附吸盘，该吸附吸盘构成为通过吸附等将晶圆W大致水平地保持。即，旋转保持部11具有在晶圆W的姿势为大致水平的状态下使晶圆W绕相对于晶圆W的表面Wa垂直的轴(旋转轴)旋转的功能。在本实施方式中，旋转轴通过呈圆形状的晶圆W的中心，因此也是中心轴。杯12设置于旋转保持部11的周围。杯12作为接住为了进行晶圆W的处理而供给到了晶圆W的液体的集液容器来发挥功能。杯12例如也可以由聚丙烯(PP：polypropylene)、聚氯乙烯(PVC：polyvinylchloride)、聚苯硫醚(PPS：PolyPhenyleneSulfide)树脂等形成。处理液供给部20构成为向晶圆W的表面Wa供给处理液L1。处理液供给部20具有液源21、泵22、阀23、配管24以及喷嘴25。液源21作为处理液L1的供给源发挥功能。泵22基于来自控制装置100的动作信号进行动作，从液源21吸引处理液L1，经由配管24和阀23将处理液L1向喷嘴25送出。阀23基于来自控制装置100的动作信号进行动作，将阀23前后的配管24连通或断开。配管24从上游侧起按照顺序连接有液源21、泵22、阀23以及喷嘴25。喷嘴25构成为喷出处理液L1。具体的是，喷嘴25具有将从泵22送出的处理液L1朝向下方从喷出口25a(参照图2)喷出的功能。喷出口25a设置于喷嘴25所具有的顶端面25b。顶端面25b例如是位于喷嘴25的下端的下端面。顶端面25b可以是平坦的。例如，顶端面25b可以是水平的。此外，顶端面25b也可以相对于水平方向倾斜。顶端面25b也可以是部分被切除。喷出口25a从铅垂方向(下方)看既可以是圆形，也可以是多边形。在喷嘴25内设置有与喷出口25a相连的流路。喷嘴25内的该流路可以具有大致固定的直径。或者，也可以在喷出口25a的附近对喷嘴25内的流路进行扩径。驱动机构30基于来自控制装置100的动作信号进行动作，使喷嘴25沿水平方向或上下方向移动。驱动机构30例如可以是带编码器的伺服马达，来控制喷嘴25的移动速度和移动位置。驱动机构30使喷嘴25在用于朝向晶圆W的表面Wa供给处理液L1的涂布位置和与该涂布位置不同的待机位置之间移动。涂布位置是能够使从喷嘴25的喷出口25a喷出的处理液L1附着在晶圆W的表面Wa的位置。例如从上方看，涂布位置是由杯12的外缘划分的区域内的任意部位。或者，从上方看，涂布位置是由保持在保持部15的晶圆W的外缘划分出的区域内的任意部位。待机位置是用于进行准备(喷嘴25的维护)的位置，该准备是用于朝向晶圆W的表面Wa供给处理液L1的准备。例如从上方看，待机位置是由晶圆W的外缘划分的区域外的任意部位。或者，从上方看，待机位置是由杯12的外缘划分的区域外的任意部位。在本说明书中，将从位于涂布位置的喷嘴25朝向晶圆W的表面Wa的处理液L1的喷出称为“真喷出”。另外，将从位于待机位置的喷嘴25朝向与晶圆W不同的地方的、为了真喷出的准备而进行的处理液L1的喷出称为“假喷出”。此外，驱动机构30也可以在真喷出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液处理装置，其特征在于，具备：/n处理液供给部，其具有喷出处理液的喷嘴；/n喷嘴移动部，其使所述喷嘴在用于朝向基板的表面供给所述处理液的涂布位置和与所述涂布位置不同的待机位置之间移动；/n清洗部，其朝向所述待机位置供给清洗液，以通过所述清洗液对位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面进行清洗；/n吸引部，其具有朝向位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面开口的吸引口，所述吸引部吸引从位于所述待机位置的所述喷嘴喷出的所述处理液以及通过所述清洗部供给到所述待机位置的所述清洗液；以及/n控制装置，其控制所述处理液供给部、所述喷嘴移动部、所述吸引部及所述清洗部。/n

【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0860131.一种液处理装置，其特征在于，具备：
处理液供给部，其具有喷出处理液的喷嘴；
喷嘴移动部，其使所述喷嘴在用于朝向基板的表面供给所述处理液的涂布位置和与所述涂布位置不同的待机位置之间移动；
清洗部，其朝向所述待机位置供给清洗液，以通过所述清洗液对位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面进行清洗；
吸引部，其具有朝向位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面开口的吸引口，所述吸引部吸引从位于所述待机位置的所述喷嘴喷出的所述处理液以及通过所述清洗部供给到所述待机位置的所述清洗液；以及
控制装置，其控制所述处理液供给部、所述喷嘴移动部、所述吸引部及所述清洗部。


2.根据权利要求1所述的液处理装置，其特征在于，
在所述处理液供给部停止从位于所述待机位置的所述喷嘴喷出所述处理液后，所述吸引部停止从所述吸引口吸引所述处理液。


3.根据权利要求1或2所述的液处理装置，其特征在于，
所述清洗部具有：清洗槽，其设置于所述待机位置；以及清洗液供给部，其向所述清洗槽内供给所述清洗液，
所述吸引口向所述清洗槽内开口，
所述清洗液供给部向收容有所述喷嘴的所述清洗槽内供给所述清洗液；以及
所述吸引部吸引由所述清洗液供给部供给到所述清洗槽内的所述清洗液。


4.根据权利要求3所述的液处理装置，其特征在于，
所述吸引部还具有吸引头，该吸引头相对于所述清洗槽的底壁突出，
所述吸引口在所述吸引头的上表面开口。


5.根据权利要求4所述的液处理装置，其特征在于，
所述清洗部还具有排液口，该排液口设置于所述清洗槽的所述底壁，向所述清洗槽外排出所述清洗液，
所述排液口位于所述吸引头的周围。


6.根据权利要求5所述的液处理装置，其特征在于，
所述吸引头朝向收容于所述清洗槽内的所述喷嘴的顶端面突出，
所述排液口位于由所述吸引头与所述底壁形成的高低差部中的低的面。


7.根据权利要求5或6所述的液处理装置，其特征在于，
设置有多个所述排液口，多个所述排液口设置于夹着所述吸引头的位置。

【专利技术属性】
技术研发人员：冈泽智树，西山雄太，飞松武志，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP