【技术实现步骤摘要】
用于衬底容器的吹扫连接器及模块
本专利技术涉及用于例如前开式晶圆传送盒(FOUP)的衬底容器中的连接器及吹扫模块,例如用于半导体制造中的连接器及吹扫模块。更特定来说,本专利技术涉及在衬底容器壳体与输送板之间并允许吹扫气体流入或流出衬底容器的带螺纹连接器。
技术介绍
衬底容器用于在半导体制造过程的各个阶段期间运输晶片。衬底容器包含例如前开式晶圆传送盒(FOUP)。FOUP通常包含提供内部空间来固持晶片的壳体,及用于与各种输送机及其它装置对接的板,例如使得FOUP可在处理设施周围移动。壳体及板例如通过焊接、连接器等彼此固定。在处理期间,例如在吹扫过程期间必须将气体引入到FOUP及从FOUP移除气体。这需要气体可进入或离开FOUP的一或多个位置。
技术实现思路
本专利技术涉及用于例如前开式晶圆传送盒(FOUP)的衬底容器中的连接器及吹扫模块,例如用于半导体制造中的连接器及吹扫模块。更特定来说,本专利技术涉及在衬底容器壳体与输送板之间并允许吹扫气体流入或流出衬底容器的带螺纹连接器。衬底容器的壳体及 ...
【技术保护点】
1.一种衬底容器,其包括:/n容器壳体,其包含壁及由所述壁界定的内部空间,所述容器壳体进一步包含具有第一内径的壳体开口;/n板,其经配置以固定到所述壳体,所述板包含表面、来自第一表面的凹部,及位于所述凹部内的具有第二内径的板开口;/n连接器,其包含具有小于所述第一内径及所述第二内径的外径的部分、具有第三内径的中空部分、具有大于所述第一内径的外径的第一端,及具有螺纹的第二端;/n螺母,其具有经配置以接合所述连接器上的所述螺纹的螺纹;及/n密封件,其安置在所述容器壳体与所述板之间,/n其中所述连接器的所述第一端位于所述容器壳体的第一侧上,且所述连接器的所述第二端、所述密封件及所 ...
【技术特征摘要】
20190426 US 62/839,1241.一种衬底容器,其包括:
容器壳体,其包含壁及由所述壁界定的内部空间,所述容器壳体进一步包含具有第一内径的壳体开口;
板,其经配置以固定到所述壳体,所述板包含表面、来自第一表面的凹部,及位于所述凹部内的具有第二内径的板开口;
连接器,其包含具有小于所述第一内径及所述第二内径的外径的部分、具有第三内径的中空部分、具有大于所述第一内径的外径的第一端,及具有螺纹的第二端;
螺母,其具有经配置以接合所述连接器上的所述螺纹的螺纹;及
密封件,其安置在所述容器壳体与所述板之间,
其中所述连接器的所述第一端位于所述容器壳体的第一侧上,且所述连接器的所述第二端、所述密封件及所述板位于所述容器壳体的与所述容器壳体的所述第一侧相对的第二侧上,
其中所述连接器延伸通过所述壳体开口及所述板开口,且
其中当所述螺母螺合到所述连接器上并拧紧时,所述密封件接触所述容器壳体、所述板及所述连接器中的每一者。
2.根据权利要求1所述的衬底容器,其中所述连接器上的所述螺纹及所述螺母上的所述螺纹中的至少一者包含锁定机构。
3.根据权利要求1所述的衬底容器,其中所述密封件是o形环。
4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:S·D·埃格姆,M·V·史密斯,M·A·富勒,
申请(专利权)人:恩特格里斯公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。