一种芯片封测方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，为了解决现在的芯片封测工艺中，在利用分离装置实现芯片与蓝膜的分离时，芯片上移会带动蓝膜上移的问题，提供了一种芯片封测方法，包括以下步骤：晶圆减薄步骤、晶圆切割步骤、芯片贴装步骤、芯片互连步骤、形成步骤和测试步骤，其中：芯片贴装步骤包括以下步骤：拾取板下降，使得拾取板上的吸嘴与待封装芯片相抵，同时位于吸嘴两端的按压块对待封装芯片两端的芯片进行按压；吸嘴吸附待封装芯片后，拾取板向上移动并运动到封装基板上相应的贴装位置上方；S4、拾取板下降，待封装芯片与贴装位置接触，同时按压块对贴装位置两端已经贴装的芯片进行按压。

A chip sealing test method and device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封测方法及装置
本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封测方法及装置。
技术介绍
芯片封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工的到独立芯片的过程，现有的芯片封测工艺包括芯片封装和封装后测试步骤，在芯片封装中，现有的封装工艺的基本流程为：晶圆减薄-晶圆切割-芯片贴装-芯片互联-成形技术等。其中，在晶圆切割时将减薄后的晶圆粘贴在蓝膜上后，送到芯片切割机进行切割，在切割过程中，晶圆被切割成为了多个芯片，而蓝膜的设置则保证切割后的多个芯片不会散落，并且起到固定芯片位置的作用。因此在芯片贴装过程中，就需要将芯片从蓝膜上取下后再进行芯片贴装步骤。现有技术中，在取下蓝膜上的芯片时，利用分离装置上的吸嘴对蓝膜上的芯片进行吸附后并运往到封装基板进行贴装。而在分离装置实现芯片与蓝膜的分离时，由于在利用吸嘴对芯片进行吸附时，在蓝膜黏性的作用下，芯片的上移也会带动粘贴的部分蓝膜也向上移动，这样一来，在从蓝膜上取下芯片后，蓝膜的位置也与之前发生了改变。而为了提高芯片的分离效果，现在的分离装置都实现了自动化操作，即吸嘴按照预设的运本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封测方法，包括以下步骤：晶圆减薄步骤：对晶圆进行背面研磨；/n晶圆切割步骤：将晶圆粘贴在蓝膜上，利用芯片切割机对晶圆进行切割；/n芯片贴装步骤：设有吸嘴的拾取板按照预设的运动路线移动，将切割后的芯片依次运输到封装基板上进行贴装；/n芯片互连步骤：将芯片压焊块与封装基板引脚相连接；/n形成步骤：对贴装上芯片的封装基板进行注塑，完成封装；/n测试步骤：对封装后的芯片进行测试，筛选出合格的芯片成品；/n其特征在于：所述芯片贴装步骤包括以下步骤：/nS1、预设拾取板的运动路线，控制拾取板根据所述运动路线进行运动；/nS2、拾取板下降，使得拾取板上的吸嘴与待封装芯片相抵，同时拾取板上位于吸嘴...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封测方法，包括以下步骤：晶圆减薄步骤：对晶圆进行背面研磨；
晶圆切割步骤：将晶圆粘贴在蓝膜上，利用芯片切割机对晶圆进行切割；
芯片贴装步骤：设有吸嘴的拾取板按照预设的运动路线移动，将切割后的芯片依次运输到封装基板上进行贴装；
芯片互连步骤：将芯片压焊块与封装基板引脚相连接；
形成步骤：对贴装上芯片的封装基板进行注塑，完成封装；
测试步骤：对封装后的芯片进行测试，筛选出合格的芯片成品；
其特征在于：所述芯片贴装步骤包括以下步骤：
S1、预设拾取板的运动路线，控制拾取板根据所述运动路线进行运动；
S2、拾取板下降，使得拾取板上的吸嘴与待封装芯片相抵，同时拾取板上位于吸嘴两端的按压块对待封装芯片两端的芯片进行按压；
S3、吸嘴吸附待封装芯片后，拾取板向上移动并运动到封装基板上相应的贴装位置上方；
S4、拾取板下降，待封装芯片与贴装位置接触，同时按压块对贴装位置两端已经贴装的芯片进行按压；
S5、吸嘴松开对待封装芯片的吸附，待封装芯片在自身重力作用下落到贴装位置上的粘合剂上；
S6、粘合剂固化，完成芯片在封装基板上的贴装。


2.根据权利要求1所述的芯片封测方法，其特征在于：所述芯片贴装步骤中，在对芯片进行吸附前，根据蓝膜上各芯片之间的间距调节按压块与吸嘴之间的间距。


3.根据权利要求2所述的芯片封测方法，其特征在于：在调节按压块与吸嘴之间的间距时通过滑动按压块进行调节。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，康阳，黄羿，
申请(专利权)人：重庆文理学院，
类型：发明
国别省市：重庆;50