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本发明涉及芯片封装技术领域，为了解决现在的芯片封测工艺中，在利用分离装置实现芯片与蓝膜的分离时，芯片上移会带动蓝膜上移的问题，提供了一种芯片封测方法，包括以下步骤：晶圆减薄步骤、晶圆切割步骤、芯片贴装步骤、芯片互连步骤、形成步骤和测试步骤，...
该专利属于重庆文理学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆文理学院授权不得商用。

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