晶圆双轴承升降抛动机构制造技术

本发明专利技术属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种晶圆双轴承升降抛动机构，解决了现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷，包括抛动电机，转轴，抛动滑动机构、连接件、片盒托架，所述抛动滑动机构为两个，对称设置在片盒托架两侧，通过连接件与片盒托架连接；所述抛动电机与转轴连接，转轴与抛动滑动机构连接，抛动平稳，受力均匀使得处理的晶片质量更好，效率更高。

【技术实现步骤摘要】
晶圆双轴承升降抛动机构
本专利技术属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种晶圆双轴承升降抛动机构。
技术介绍
在半导体集成电路的制造工艺过程中，半导体晶圆通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺步骤。而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所。为了保持晶圆表面的清洁状态,消除在各个工艺步骤中沉积在晶圆表面的沾污物,必须对经受了每道工艺步骤后的晶圆表面进行清洗处理。因此,清洗工艺成为集成电路制作过程中最普遍的工艺步骤,其目的在于有效地控制各步骤的沾污水平，以实现各工艺步骤的目标。在湿法腐蚀和湿法清洗工艺过程中,会用到大量的化学药液,利用化学药液的腐蚀特性，实现去除特定材料或者去除污染物的目的。在单片湿法设备上,是利用喷淋臂结构喷射化学药液至旋转的晶圆表面，实现腐蚀或清洗的目的。晶圆在腐蚀、清洗时都是将晶圆直接放在不流动的腐蚀液中进行腐蚀，通过人工晃动片篮来使芯片均匀腐蚀，这种方法做出的产品合格率不稳定，而且酸液容易溅出，安全性低；8寸、12寸晶圆尺寸大，片盒大且质量重等因素影响，国内的清洗设备技术很难做到8寸以上晶圆的清洗装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆双轴承升降抛动机构，用于处理芯片，其特征在于：包括抛动电机，转轴，抛动滑动机构、连接件、片盒托架，所述抛动滑动机构为两个，对称设置在片盒托架两侧，通过连接件与片盒托架连接；所述抛动电机与转轴连接，转轴与抛动滑动机构连接；所述抛动滑动机构包括连接杆，滑轨，转动连杆，轴承固定块，轴承销轴，凸轮，轴承；所述连接杆和滑轨为两套，所述转动连杆通过螺钉与嵌套在左右滑轨上的滑块紧固连接；所述两个连接杆下部分别与转动连杆通过螺栓固定；所述轴承被轴承销轴穿过后，被前后两个轴承固定块夹在中间，形成轴承组，所述轴承组与转动连杆底端固定连接，轴承不与转动连杆接触；所述轴承固定块被卡环卡在轴承销轴上，使之牢...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆双轴承升降抛动机构，用于处理芯片，其特征在于：包括抛动电机，转轴，抛动滑动机构、连接件、片盒托架，所述抛动滑动机构为两个，对称设置在片盒托架两侧，通过连接件与片盒托架连接；所述抛动电机与转轴连接，转轴与抛动滑动机构连接；所述抛动滑动机构包括连接杆，滑轨，转动连杆，轴承固定块，轴承销轴，凸轮，轴承；所述连接杆和滑轨为两套，所述转动连杆通过螺钉与嵌套在左右滑轨上的滑块紧固连接；所述两个连接杆下部分别与转动连杆通过螺栓固定；所述轴承被轴承销轴穿过后，被前后两个轴承固定块夹在中间，形成轴承组，所述轴承组与转动连杆底端固定连接，轴承不与转动连杆接触；所述轴承固定块被卡环卡在轴承销轴上，使之牢固不松脱，所述凸轮与轴承接触，所述凸轮为偏心轮，其轴心固定在转轴上，凸轮边缘为凹形，轴承恰好位于凹陷处，当凸轮转动时，顶动轴承，轴承带动固定在轴承组上的转动连杆在滑轨内上下运行，转动连杆与连接杆固...

【专利技术属性】
技术研发人员：张迎彬，李宗颖，周浩，李勇刚，李玉萍，
申请(专利权)人：河北广创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13