一种晶圆目检机的手动检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆目检机的手动检测装置，其包括目检台、设置在目检台上的载架、位于载架上方的强光灯，载架具有多个支撑端部，其中多个支撑端部之间形成与晶圆外径相匹配的定位区，且载架绕着定位区的中心线转动设置；手动检测装置还包括夹持部件和驱动部件，夹持部件自由架设在目检台上，并具有绕着定位区的中心线分布的多个夹紧轮、手持部。本实用新型专利技术一方面通过设置夹持部件供操作人员手持并送至强光灯下方检测，能够灵活调整光线在晶圆表面的任意照射角度，以便于实施全面观察和检测；另一方面通过载架的转动配合以调整夹持部件在晶圆上的夹持位置，有效消除检测障碍，且不会造成晶圆脱落。不会造成晶圆脱落。不会造成晶圆脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆目检机的手动检测装置


[0001]本技术属于晶圆目检设备领域，具体涉及一种晶圆目检机的手动检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
[0003]因此，在晶圆完成加工时，需要检测晶圆微观的颗粒、划伤、污染等情况，故，市场上出现了人工目检机。
[0004]目前，现有的人工目检机的检测装置通常采用能够负压吸附晶圆的载架，在进行人工目检时，晶圆吸附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆目检机的手动检测装置，其包括目检台、设置在所述目检台上的载架、位于所述载架上方的强光灯，其特征在于：所述载架具有多个支撑端部，其中所述多个支撑端部之间形成与所述晶圆外径相匹配的定位区，且所述载架绕着所述定位区的中心线转动设置；所述手动检测装置还包括夹持部件和驱动部件，所述夹持部件自由架设在所述目检台上，并具有绕着所述定位区的中心线分布的多个夹紧轮、手持部，其中位于所述定位区内的所述晶圆能够自边缘夹持在所述多个夹紧轮之间，所述手持部供手持以将所述晶圆自所述定位区拾起观察；所述驱动部件用于驱动所述多个夹紧轮相对收拢或张开运动。2.根据权利要求1所述的晶圆目检机的手动检测装置，其特征在于：每个所述夹紧轮自轮面向内凹陷并形成卡槽，夹紧时，所述晶圆自边缘插在所述卡槽中。3.根据权利要求1所述的晶圆目检机的手动检测装置，其特征在于：所述夹持部件包括自由架设在所述目检台上并位于所述载架一侧的本体、分别连接在所述本体上的两个夹臂，其中所述载架位于所述两个夹臂之间，所述多个夹紧轮对应分布在所述两个夹臂的内侧，所述手持部自所述本体向外延伸。4.根据权利要求3所述的晶圆目检机的手动检测装置，其特征在于：所述目检台上设有支撑架，其中所述支撑架包括水平延伸的支撑杆、固定连接在所述支撑杆两端部的侧架；所述本体自底面向内凹陷并形成卡扣槽，所述本体自所述卡扣槽卡扣在所述支撑杆上。5.根据权利要求4所述的晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜博，
申请(专利权)人：苏州新尚思自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：