一种智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统，在现有的封装涂胶流水线上进行结构改进，使用高速数码相机随流水线同步进行检测，从过去纯人工作业模式，改进为在线图像采集检测，再结合现有的计算机自动图像识别技术，实现过程中全检，避免了人为测量造成的误差。将以前的事后检测改进为在线检测，提前了缺陷产品的发现时间点。了缺陷产品的发现时间点。了缺陷产品的发现时间点。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统


[0001]本技术涉及一种检测技术，特别涉及一种智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统。

技术介绍

[0002]智能卡(IC卡)是将一个微电子芯片模块嵌入卡基中，做成卡片形式。由于IC卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强安全性高等特点。
[0003]作为制卡环节中最重要的一个环节：模块嵌入，对模块封装涂胶尺寸的要求非常高，尺寸过大模块无法被嵌入卡片中，尺寸过小会引起芯片、金线的组件外露或造成模块自身强度不足的问题，所以将模块封装涂胶尺寸控制在一个合理的范围内极其重要。如图1所示制卡环节操作示意图。
[0004]目前国内对于模块封装涂胶尺寸的测量和判定使用人工手动抽样的方法，所带来的问题是检测样本量小(小于2％)，测量方法复杂(游标卡尺测量)，以及判定困难(人工肉眼判定)。

技术实现思路

[0005]针对模块封装涂胶尺寸检测抽样无法保证质量，全检耗时耗力问题，提出了一种智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统。
[0006]本技术的技术方案为：一种智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统，芯片条带卷盘在封装涂胶流水线的轮盘上，由步进电机带动皮带轮转动，将芯片条带带到操作台平面上，对芯片条带上阵列排布的智能卡模块依次进行封装涂胶，包括高速数码相机、支撑架、固定挂盘、带电源凸透镜、控制单元和计算机，所述支撑架固定在操作台上，所述高速数码相机固定在支撑架上，用于固定带电源凸透镜的固定挂盘一端固定在支撑架上，所述带电源凸透镜与高速数码相机同光轴，所述带电源凸透镜在芯片条带上封装涂胶后的被测智能卡模块上方，控制单元接收步进电机驱动单元的步进信号，控制单元输出作为高速数码相机的快门信号至高速数码相机，所述高速数码相机对放大后的被测智能卡模块进行图像采集，采集图像送计算机识别尺寸处理。
[0007]优选的，所述固定挂盘远离支撑架的另一端为中空盘体，所述带电源凸透镜嵌入固定挂盘的盘体中。
[0008]优选的，所述控制单元输出电源开关信号至带电源凸透镜，控制带电源凸透镜对被测智能卡模块进行补光。
[0009]本技术的有益效果在于：本技术智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统，从过去纯人工作业模式，改进为在线图像采集检测，再结合现有的计算机自动图像识别技术，实现过程中全检，避免了人为测量造成的误差。将以前的事后检测改进为在线检测，提前了缺陷产品的发现时间点。
附图说明
[0010]图1为制卡环节操作示意图；
[0011]图2为本技术智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统结构示意图；
[0012]图3为本技术智能卡模块的芯片条带示意图；
[0013]图4为本技术智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统中控制框图；
[0014]图5为本技术采集图像送计算机后模块封装涂胶识别图。
[0015]附图标识：1、高速数码相机；2、支撑架；3、固定挂盘；4、带电源凸透镜；5、智能卡模块；6、芯片条带；7、操作台；8、步进电机驱动单元；9、控制单元；10、计算机；11、实际涂胶包封边界；12、最大涂胶范围。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本实施例以本技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0017]如图2所示智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统结构示意图，多个智能卡模块5阵列排布在芯片条带6上，如图3所示，芯片条带6卷盘在封装涂胶流水线的轮盘上，由步进电机带动皮带轮转动，将芯片条带6带到操作台7平面上，对芯片条带6上的智能卡模块5依次进行封装涂胶，在操作台7上方搭建支撑架2，高速数码相机1(高速相机每秒25张高清图像的拍摄速度)固定在支撑架2上，可上下调节的固定挂盘3一端固定在支撑架2上，可上下调节固定挂盘3远离支撑架2的另一端为中空盘体，带电源凸透镜4嵌入固定挂盘3的盘体中，带电源凸透镜4与高速数码相机1同光轴，带电源凸透镜4在芯片条带6上封装涂胶后的被测智能卡模块5上方，对其进行放大和补光，高速数码相机1对放大后的被测智能卡模块5进行图像采集，采集图像送计算机识别处理。
[0018]如图4所示控制框图，步进电机驱动单元8的步进信号相当于芯片条带6移动位移信号，阵列排布的智能卡模块5相邻两个模块之间的距离换算可换算为步进信号，控制单元9接收步进电机驱动单元8的步进信号，控制单元9输出触发信号至高速数码相机1，作为高速数码相机1的快门信号，高速数码相机1对被带电源凸透镜4放大的模块封装涂胶进行图像采集，在控制单元9的控制下，高速数码相机1依次对芯片条带6上的智能卡模块5进行图像采集，采集图像送计算机10，计算机10对模块封装涂胶进行自动识别。
[0019]图像采集操作：1、对第一个图像采集智能卡模块5进行位置校准，即高速数码相机1、带电源凸透镜4和智能卡模块5中心在同一光轴上，对带电源凸透镜进行上下调节，高速数码相机1对智能卡模块5对焦；2、根据检测样本量获得对应需采集智能卡模块5之间的距离，例如全检，距离为相邻两个模块之间的距离，如抽检，距离为相邻3个模块之间的距离，控制单元9根据检测要求将距离信号对应的步进信号个数，结合步进电机参数换算为触发时间信号；3、控制单元9同步获得步进电机驱动单元8信号后，根据触发检测要求对高速数码相机1快门进行控制，也可同步对带电源凸透镜4中光源开关进行控制，实现在线图像采集。
[0020]如图5所示采集图像送计算机后模块封装涂胶识别图，图5中的11为实际涂胶包封边界，12为最大涂胶范围，识别的实际涂胶包封边界未超出最大涂胶范围，此封装涂胶为合
格，如超出即为不合格。
[0021]智能卡(IC卡)是将一个微电子芯片模块嵌入卡基中，做成卡片形式。由于IC卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强安全性高等特点。作为制卡环节中最重要的一个环节：模块嵌入，对模块封装涂胶尺寸的要求非常高，尺寸过大模块无法被嵌入卡片中，尺寸过小会引起芯片、金线的组件外露或造成模块自身强度不足的问题，所以将模块封装涂胶尺寸控制在一个合理的范围内极其重要。将以前的事后检测改进为生产设备在线检测，一旦发现缺陷发生及时采取措施，提前了缺陷产品的发现时间点。
[0022]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统，芯片条带卷盘在封装涂胶流水线的轮盘上，由步进电机带动皮带轮转动，将芯片条带带到操作台平面上，对芯片条带上阵列排布的智能卡模块依次进行封装涂胶，其特征在于，包括高速数码相机、支撑架、固定挂盘、带电源凸透镜、控制单元和计算机，所述支撑架固定在操作台上，所述高速数码相机固定在支撑架上，用于固定带电源凸透镜的固定挂盘一端固定在支撑架上，所述带电源凸透镜与高速数码相机同光轴，所述带电源凸透镜在芯片条带上封装涂胶后的被测智能卡模块上方，控制单元接收...

【专利技术属性】
技术研发人员：许斌，秦欢，高文奎，李梦伟，孙鹏，
申请(专利权)人：立联信天津电子元件有限公司，
类型：新型
国别省市：