一种防封装溢胶智能卡模块载带制造技术

本发明专利技术公开了一种防封装溢胶智能卡模块载带，其包括相互粘结的基布及铜箔，所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽，所述铜箔上刻蚀有载带花纹。本发明专利技术用于芯片在智能卡载带上的UV胶封装，简化智能卡芯片的封装工艺，通过改进载带的设计，可以有效防止溢胶，使得UV封装的尺寸更加稳健，生产效率得以提升，提高了封装的良品率。高了封装的良品率。高了封装的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种防封装溢胶智能卡模块载带


[0001]本专利技术涉及一种防封装溢胶智能卡模块载带，属于智能卡半导体芯片封装


技术介绍

[0002]载带，通常是用于封装电子元件等器件的载体封装带，其是在载料带上加工多个用于装载电子元器件的型腔；然后利用吸盘等上料机构，将电子元件放置在型腔内；最后利用热封组件，对盛放有电子元件的型腔进行封装，从而保证电子元件不被污染或者损坏。
[0003]目前，用于智能卡芯片的封装的主要形式，是把UV胶采用点胶装置点在带有芯片的载带上面，需要工艺和设备对点胶量进行严格控制，才可以保证封装体的大小比较均一。但由于受到载带表面能的影响，同样的点胶量封装尺寸经常会忽大忽小，难以把控，甚至封装的尺寸超出规格或出现漏包封缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种能在智能卡的模块封装过程中防止溢胶的载带。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种防封装溢胶智能卡模块载带，其包括相互粘结的基布及铜箔，所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽，所述铜箔上刻蚀有载带花纹。
[0006]优选地，所述溢胶槽的截面为矩形。
[0007]优选地，所述溢胶槽的深度不大于基布的厚度。
[0008]本专利技术用于芯片在智能卡载带上的UV胶封装，简化智能卡芯片的封装工艺，通过改进载带的设计，可以有效防止溢胶，使得UV封装的尺寸更加稳健，生产效率得以提升，提高了封装的良品率。
附图说明
[0009]图1为现有载带的俯视图；
[0010]图2为本专利技术提供的载带的俯视图；
[0011]图3为本专利技术提供的载带的剖面图。
具体实施方式
[0012]为使本专利技术更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。
[0013]实施例
[0014]如图2、3所示，为本专利技术提供的防封装溢胶智能卡模块载带，其包括相互粘结的基布1及铜箔2，所述基布1上铳切有焊线孔6、腔体5、齿孔3及溢胶槽4，所述铜箔2上刻蚀有载带花纹。所述溢胶槽4的截面为矩形。所述溢胶槽4的深度为基1布的厚度。
[0015]上述模块的载带的制作过程如下：
[0016]1.基布做铳切时，按照设计好的图案进行铳切，连同焊线孔，腔体，齿孔铳切的同时，把溢胶槽给铳切出来；
[0017]2.基布和铜箔层进行粘结；
[0018]3.在铜层表面进行贴敷干膜，曝光，蚀刻，把载带的花纹生成。
[0019]4.进行电镀，完成载带的制作。
[0020]在进行智能卡芯片的封装时，点胶量可以适当增大一点，多余的胶可以进入到溢胶槽中。这样可以减少由于封装面积超过规格而造成的损失，同时，生产工艺控制起来也较以前更加容易。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防封装溢胶智能卡模块载带，其特征在于，包括相互粘结的基布及铜箔，所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽，所述铜箔上刻蚀有载带花纹。2.如权利要求1所述的防...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚峰，王津生，郑钢，黄雄，
申请(专利权)人：立联信天津电子元件有限公司，
类型：发明
国别省市：