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本发明公开了一种防封装溢胶智能卡模块载带，其包括相互粘结的基布及铜箔，所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽，所述铜箔上刻蚀有载带花纹。本发明用于芯片在智能卡载带上的UV胶封装，简化智能卡芯片的封装工艺，通过改进载带的设计，可以有效防止...
该专利属于立联信（天津）电子元件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立联信（天津）电子元件有限公司授权不得商用。

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