本发明公开了一种智能卡免层压

本发明公开了一种金属电极结构及其制备方法

本发明公开了一种抗菌型亲水性金属电极的制备方法：在

本发明公开了一种防封装溢胶智能卡模块载带，其包括相互粘结的基布及铜箔，所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽，所述铜箔上刻蚀有载带花纹。本发明用于芯片在智能卡载带上的UV胶封装，简化智能卡芯片的封装工艺，通过改进载带的设计，可以有效...

本发明公开了一种高亲水性金属电极的制备方法：在PET基板上粘贴一层金属箔作为基底，然后通过蚀刻制作成所需图案；在刻蚀后的金属箔上，通过连续电镀的方式在其表面附着金属镀层，得到金属电极；配置涂布液；采用辊式涂布机的涂布辊，将涂布液连续涂布...

本实用新型公开了一种高表面亲水性的金属试纸，其包括PET基板，PET基板上设有金属电极，PET基板上未被金属电极覆盖的部分及金属电极上设有亲水性薄膜。在PET基板上镀有特定形状的金属层，起到导电的作用。在整个PET基板和金属层上方，覆盖...

本实用新型涉及一种智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统，在现有的封装涂胶流水线上进行结构改进，使用高速数码相机随流水线同步进行检测，从过去纯人工作业模式，改进为在线图像采集检测，再结合现有的计算机自动图像识别技术，实现过程中全检，避免了人为...