一种封装体和封装方法技术

本发明专利技术公开了一种封装体和封装方法，封装体包括PCB芯片和补强板，PCN芯片包括超薄PCB板，超薄PCB板具有相对的第一表面与第二表面，第一表面形成有封装区，封装区堆叠有芯片以及适配芯片的外围阻容元件，补强板设于超薄PCB板的第一表面，补强板的中部挖空以形成与封装区位置对应的点胶槽。本发明专利技术根据芯片的性能需求选定外围阻容元件，并将芯片和外围阻容元件封装于超薄PCB板上，可最大化发挥芯片的性能，同时有效降低与芯片相关的电磁干扰噪声，通过补强板能够保护芯片和外围元件免受物理振动等因素的影响，从而保证了芯片的稳定性和长期可靠性，补强板设置有点胶槽能够对芯片和外围元件进行精确的定位和保护，有效防止其受到外部环境的侵害。部环境的侵害。部环境的侵害。

【技术实现步骤摘要】
一种封装体和封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种封装体和封装方法。

技术介绍

[0002]随着全球科技的进步，工业自动化人工智能和机器人技术将会迅速发展，对芯片要求同步会越来越高，从之前的140nm、90nm和45nm到现在高端主流28nm、14nm、12nm、7nm和5nm.其中高主流芯片制程受限于国外设备和技术封锁，国内的发展及应用受到一定的限制，同时由于高端芯片性能的提升，EIM，电源，底噪，功耗，信号完整性，高频信号对工程师要求越来高，大大增大了研周期和研发成本及风险。
[0003]现有的针对单个芯片或多个芯片的封装体其体积通常较大，若将尺寸做小，则封装体结构稳定性和抗干扰性较低，且不便于多个芯片之间的互联互通。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种封装体和封装方法，旨在减小封装体的体积的同时，保证封装体的稳定性和抗干扰性。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种封装体，包括：
[0006]PCB芯片，包括超薄PCB板，所述超薄PCB板具有相对的第一表面与第二表面，所述第一表面形成有封装区，所述封装区堆叠有芯片以及适配所述芯片的外围阻容元件；以及，
[0007]补强板，其设于所述超薄PCB板的第一表面，所述补强板的中部挖空以形成与所述封装区位置对应的点胶槽；
[0008]其中，所述超薄PCB板由第一层板、第二层板、第三层板、第四层板和第五层板堆叠形成，所述第一层板和所述第五层板分别形成所述第一表面和所述第二表面，所述第二层板和所述第四层板布设有用于所述芯片信号连接和供电的信号线，所述第三层板的材质为耐燃树脂以构成所述超薄PCB的基层。
[0009]可选地，所述超薄PCB板的第一表面和第二表面黑色处理。
[0010]可选地，所述超薄PCB板和所述补强板通过胶水贴合。
[0011]可选地，所述补强板的材质为耐燃树脂。
[0012]可选地，所述第二层板和所述第四层板通过金属化过孔信号连接。
[0013]可选地，所述第二层板和所述第四层板的材质为铜皮。
[0014]可选地，所述第一层板和所述第五层板的材料为环氧树脂。
[0015]可选地，所述第一层板和所述第五层板铺设有绿油以分别形成第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层设有外露铜点的开窗。
[0016]可选地，所述超薄PCB板的第二表面设有信号连接所述芯片的接口。
[0017]本专利技术还提供一种封装方法，包括如下步骤：
[0018]根据芯片的功能需求对第一层板、第二层板、第三层板、第四层板和第五层板进行电路布局设计，依次堆叠第五层板、第四层板、第三层板、第二层板和第一层板，形成超薄
PCB板；
[0019]根据芯片的功能需求选择适配的外围阻容元件，并将芯片和外围阻容元件贴片于超薄PCB板上；
[0020]补强板中部挖空处理以形成点胶槽；
[0021]通过防腐胶水将补强板粘贴于超薄PCB板上，使芯片和外围阻容元件位于点胶槽内；
[0022]通过点胶机对点胶槽点胶处理。
[0023]本专利技术根据所述芯片的性能需求选定外围阻容元件，并将所述芯片和所述外围阻容元件封装于所述超薄PCB板上，可最大化发挥所述芯片的性能，同时有效降低与芯片相关的电磁干扰噪声，所述超薄PCB板的使用有效节省了空间，使得PCB芯片更加紧凑，通过所述补强板能够保护芯片和外围元件免受物理振动等因素的影响，从而保证了芯片的稳定性和长期可靠性，所述补强板设置有点胶槽能够对芯片和外围元件进行精确的定位和保护，有效防止其受到外部环境的侵害。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术俯视图；
[0026]图2为本专利技术背面视图；
[0027]图3为本专利技术超薄PCB板层叠示意图。
[0028]附图标号说明：
[0029]1、PCB芯片；2、补强板；101、超薄PCB板；102、封装区；103、芯片；104、外围阻容元件；105、接口；201、点胶槽；1011、第一层板；1012、第二层板；1013、第三层板；1014、第四层板；1015、第五层板。
[0030]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特
征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0034]目前，针对单个芯片或多个芯片的封装体其体积通常较大，若将尺寸做小，则封装体结构稳定性和抗干扰性较低，且不便于多个芯片之间的互联互通。
[0035]为了解决上述问题，本专利技术提供一种封装体和封装方法，图1至图3为本专利技术提供的封装体和封装方法的具体实施例。
[0036]参照图1至图3，所述封装体包括PCB芯片和补强板2，所述PCB芯片包括超薄PCB板101，所述超薄PCB板101由第一层板1011、第二层板1012、第三层板1013、第四层板1014和第五层板1015堆叠形成，为了提高所述封装体的稳定性和结构可靠性，同时便于芯片103元件的连接和固定，本专利技术采用了五层堆叠的层板作为PCB芯片的基板，并在所述第二层板1012和所述第四层板1014上布设有各种信号线路，以满足芯片103对信号连接和供电的需求，所述第三层板1013的材质为耐燃树脂，以构成所述超薄PCB的基层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包括：PCB芯片，包括超薄PCB板，所述超薄PCB板具有相对的第一表面与第二表面，所述第一表面形成有封装区，所述封装区堆叠有芯片以及适配所述芯片的外围阻容元件；以及，补强板，其设于所述超薄PCB板的第一表面，所述补强板的中部挖空以形成与所述封装区位置对应的点胶槽；其中，所述超薄PCB板由第一层板、第二层板、第三层板、第四层板和第五层板堆叠形成，所述第一层板和所述第五层板分别形成所述第一表面和所述第二表面，所述第二层板和所述第四层板布设有用于所述芯片信号连接和供电的信号线，所述第三层板的材质为耐燃树脂以构成所述超薄PCB的基层。2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述超薄PCB板的第一表面和第二表面黑色处理。3.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述超薄PCB板和所述补强板通过胶水贴合。4.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述补强板的材质为耐燃树脂。5.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第二层板和所述第四层板通过金属化过孔信号连接。6.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟宏，罗树荣，
申请(专利权)人：宝纳生深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：