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本实用新型涉及一种智能卡模块封装涂胶尺寸的检测系统，在现有的封装涂胶流水线上进行结构改进，使用高速数码相机随流水线同步进行检测，从过去纯人工作业模式，改进为在线图像采集检测，再结合现有的计算机自动图像识别技术，实现过程中全检，避免了人为测量...
该专利属于立联信（天津）电子元件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立联信（天津）电子元件有限公司授权不得商用。

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