保持面形成方法技术

提供保持面形成方法，使用磨削磨具对保持面(500)进行磨削而形成保持面，该方法具有：第1保持面形成工序，使卡盘工作台(5)倾斜，按照使作为磨削磨轮(34)的旋转轴的第1旋转轴与作为卡盘工作台的旋转轴的第2旋转轴形成规定大小的角(θ3)的方式进行调节，将两轴间的倾斜关系设为第1倾斜关系而对保持面进行磨削，形成具有圆锥面的形状的第1面(50C)；第2保持面形成工序，在第1保持面形成工序之后，按照使两轴所成的角成为比第1倾斜关系中的两轴间的角大的角(θ4)的方式使卡盘工作台进一步倾斜，将两轴间的倾斜关系设为第2倾斜关系而再次磨削保持面，形成具有与第1面的外周相连的圆锥台的侧面形状的第2面(50D)。

【技术实现步骤摘要】
保持面形成方法
本专利技术涉及保持面形成方法。
技术介绍
对晶片进行磨削的磨削装置具有保持晶片的保持工作台和配设有对保持在保持工作台上的晶片进行磨削的磨削磨具的磨削单元。在磨削装置中，在进行了磨削磨轮或保持工作台的更换等之后，为了使保持工作台的保持面与磨削磨具的磨削面平行而实施利用磨削磨具对保持面进行磨削的自研磨(例如，参照下述专利文献1)。专利文献1：日本特开2014-237210号公报上述自研磨使磨削磨轮的旋转轴相对于保持工作台的旋转轴稍微倾斜，使磨削磨具以通过保持工作台的保持面的中心的方式与保持面接触而进行保持面的磨削，将保持工作台的保持面形成为圆锥面。在晶片较厚的情况下，当在保持面上保持晶片时，无法依照保持面的圆锥面形状从而导致在保持面的圆锥面的顶点附近与晶片的下表面的中央之间产生间隙，因此若在该状态下进行晶片的磨削，则存在晶片的中央被磨削过度而变薄的问题。在使磨轮旋转而对旋转的被加工物进给磨削的磨削装置中，存在如下待解决的课题：防止被加工物的中央变薄从而精加工成平坦的晶片。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供保持面形成方法，使被加工物与保持面之间不产生间隙，防止被加工物的中央变薄从而精加工成平坦的晶片。根据本专利技术的保持面形成方法，在磨削装置中利用磨削磨具对保持面进行磨削而形成保持面，关于该磨削装置，以呈环状配置有该磨削磨具的磨削磨轮的中心为轴使该磨削磨轮旋转，以对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台的该保持面的中心为轴使该卡盘工作台旋转，利用该磨削磨具对保持在该保持面上的被加工物进行磨削，其特征在于，该保持面形成方法具有如下的工序：第1保持面形成工序，将通过该磨削磨轮的中心的作为使该磨削磨轮旋转时的轴的第1旋转轴与通过该保持面的中心的作为使该卡盘工作台旋转时的轴的第2旋转轴按照规定的角度的第1倾斜关系配置，将该磨削磨具定位于通过该保持面的中心的位置而对该保持面进行磨削，至少在该保持面中央形成圆形的第1面；以及第2保持面形成工序，将该第1旋转轴与该第2旋转轴按照以比该第1倾斜关系大的角度倾斜的第2倾斜关系配置，利用该磨削磨具对该保持面的外周部分进行磨削，在该保持面中央保留圆形的该第1面，形成连接该第1面的作为圆锥台的侧面形状的圆环形状的第2面，在不同的倾斜关系下，利用该磨削磨具对该保持面至少磨削2次而形成保持面。在本专利技术所具有的该第1保持面形成工序中，优选将该第1旋转轴与该第2旋转轴平行地配置，形成作为平坦面的该第1面。在本专利技术所具有该第1保持面形成工序中，优选按照该第1倾斜关系形成以该保持面中心为顶点的圆锥面的该第1面。在本专利技术中，在将被加工物保持于保持面时，为了消除形成于保持面的中心附近的保持面与被加工物之间的间隙，实施2次磨削加工而形成第1面和第2面。因此，由于不施加成为在保持面的中心使被加工物变形的原因的力，所以在保持面与被加工物之间不会产生间隙，能够解决保持面的中央部分的被加工物被磨削过度而变薄的问题。由此，以往将的硅晶片精加工成200nm～300nm以内的厚度差是极限，但在本专利技术中，能够精加工成100nm以内厚度差。另外，也可以在第2面的基础上再形成第3面、第4面这样的多个面，由此，能够更可靠地将被加工物保持在保持面上。附图说明图1是表示磨削装置的整体的立体图。图2的(a)是表示使用磨削单元对保持面进行磨削而形成平坦的第1面的第1保持面形成工序的情形的剖视图，图2的(b)是在实施第1保持面形成工序之后改变磨削单元和卡盘工作台5的倾斜然后再次使用磨削单元对保持面进行磨削从而形成与第1面的圆的外侧相连的圆锥台侧面形状的第2面的第2保持面形成工序的情形的剖视图，图2的(c)是表示经过两个工序而形成的保持面的剖视图。图3的(a)是表示使用磨削单元对保持面进行磨削而形成圆锥面形状的第1面的第1保持面形成工序的情形的剖视图，图3的(b)是在实施第1保持面形成工序之后改变磨削单元和卡盘工作台5的倾斜然后再次使用磨削单元对保持面进行磨削从而形成与第1面的外侧相连的圆锥台侧面形状的第2面的第2保持面形成工序的情况的剖视图，图3的(c)是表示经过两个工序而形成的保持面的剖视图。图4的(a)是在使卡盘工作台也向纸面进深侧倾斜然后使用磨削单元对保持面进行磨削而形成圆顶状的第1面的第1保持面形成工序的情形的剖视图，图4的(b)是在实施第1保持面形成工序之后改变磨削单元和卡盘工作台5的倾斜然后再次使用磨削单元对保持面进行磨削而形成与第1面的外侧相连的圆锥台侧面形状的第2面的第2保持面形成工序的情况的剖视图，图4的(c)是表示经过两个工序而形成的保持面的剖视图。标号说明1：磨削装置；10：基座；11：柱；12：罩；13：波纹；2：控制单元；3：磨削单元；30：主轴；31：外壳；32：主轴电动机；33：安装座；34：磨削磨轮；340：磨削磨具；340b：磨削磨具的下表面；431：基台；35：第1旋转轴；4：磨削进给单元；40：滚珠丝杠；41：导轨；42：Z轴电动机；43：升降板；44：支架；45：旋转轴；5：卡盘工作台；50：吸引部；500：保持面；51：框体；52：吸引路；53：吸引源；54：旋转单元；55：第2旋转轴；6：厚度测量单元；60：晶片上表面高度计；61：保持面高度计；62：计算单元；W：被加工物；Wa：被加工物的正面；O：保持面的中心；50A：平坦的第1面；50C：圆锥面形状的第1面；50E：圆顶状的第1面；50B、50D、50F：圆锥台的侧面形状的第2面；θ1～θ4：第1旋转轴与第2旋转轴所成的角。具体实施方式1.磨削装置的结构图1所示的磨削装置1是使用磨削单元3对保持在卡盘工作台5上的半导体晶片等被加工物W进行磨削的磨削装置。以下，对磨削装置1的结构进行说明。磨削装置1具有对磨削装置1所具有的各种机构进行电控制的控制单元2。如图1所示，磨削装置1具有沿Y轴方向延伸设置的基座10和竖立设置在基座10上的+Y方向侧的柱11。在柱11的-Y方向侧的侧面上具有磨削单元3和磨削进给单元4。磨削单元3包括：主轴30，其具有Z轴方向的第1旋转轴35；主轴电动机32，其以第1旋转轴35为轴而旋转驱动主轴30；以及壳体31，其将主轴30支承为能够旋转。在主轴30的下端连接有安装座33，在安装座33的下表面上可装卸地配设有磨削磨轮34。磨削磨轮34由基台341和呈环状配设在基台341的下表面上的多个磨削磨具340构成。磨削磨具340例如由通过树脂结合剂或金属结合剂等固定的金刚石磨粒等形成，其下表面340a成为对被加工物W进行磨削的磨削面。磨削进给单元4包括：滚珠丝杠40，其具有Z轴方向的旋转轴45；一对导轨41，它们与滚珠丝杠40平行地配设；Z轴电动机42，其使滚珠丝杠40以旋转轴45为轴转动；升降板43，其内部的螺母与滚珠丝杠40螺合，升降板43的侧部与导轨41滑动接触；以及支架44，其与升降板43连结并保持磨削单元3。当滚珠丝杠40本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保持面形成方法，在磨削装置中利用磨削磨具对保持面进行磨削而形成保持面，关于该磨削装置，以呈环状配置有该磨削磨具的磨削磨轮的中心为轴使该磨削磨轮旋转，以对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台的该保持面的中心为轴使该卡盘工作台旋转，利用该磨削磨具对保持在该保持面上的被加工物进行磨削，其特征在于，/n该保持面形成方法具有如下的工序：/n第1保持面形成工序，将通过该磨削磨轮的中心的作为使该磨削磨轮旋转时的轴的第1旋转轴与通过该保持面的中心的作为使该卡盘工作台旋转时的轴的第2旋转轴按照规定的角度的第1倾斜关系配置，将该磨削磨具定位于通过该保持面的中心的位置而对该保持面进行磨削，至少在该保持面中央形成圆形的第1面；以及/n第2保持面形成工序，将该第1旋转轴与该第2旋转轴按照以比该第1倾斜关系大的角度倾斜的第2倾斜关系配置，利用该磨削磨具对该保持面的外周部分进行磨削，在该保持面中央保留圆形的该第1面，形成连接该第1面的作为圆锥台的侧面形状的圆环形状的第2面，/n在不同的倾斜关系下，利用该磨削磨具对该保持面至少磨削2次而形成保持面。/n

【技术特征摘要】
20190418 JP 2019-0792381.一种保持面形成方法，在磨削装置中利用磨削磨具对保持面进行磨削而形成保持面，关于该磨削装置，以呈环状配置有该磨削磨具的磨削磨轮的中心为轴使该磨削磨轮旋转，以对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台的该保持面的中心为轴使该卡盘工作台旋转，利用该磨削磨具对保持在该保持面上的被加工物进行磨削，其特征在于，
该保持面形成方法具有如下的工序：
第1保持面形成工序，将通过该磨削磨轮的中心的作为使该磨削磨轮旋转时的轴的第1旋转轴与通过该保持面的中心的作为使该卡盘工作台旋转时的轴的第2旋转轴按照规定的角度的第1倾斜关系配置，将该磨削磨具定位于通过该保持面的中心的位置而对该保持面进行磨削，至少在该保...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保徹雄，松原壮一，山下真司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP