层叠陶瓷电子部件和电路板制造技术

本发明专利技术提供层叠陶瓷电子部件和安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板。层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有：朝向上述第1方向的主面；朝向与上述第1方向正交的第2方向的端面；和朝向与上述第1方向及上述第2方向正交的第3方向的侧面，在上述第1方向上层叠有多个内部电极。上述外部电极具有镀膜，覆盖上述端面并延伸至上述侧面和上述主面的一部分。上述镀膜包括构成表面的锡镀膜，上述锡镀膜包括朝向上述第2方向的锡端面区域和朝向上述第3方向的锡侧面区域，上述锡端面区域的膜厚比上述锡侧面区域的膜厚小。本发明专利技术能够提高外部电极的连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件和电路板
本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件和安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板。
技术介绍
在层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件中，典型的是，在陶瓷主体的表面形成有通过涂敷导电膏而形成的基底电极，在基底电极上形成有多层镀膜，由此形成外部电极。具有这样的外部电极的层叠陶瓷电子部件中，通常外部电极通过回流焊法被焊接，而被安装在印刷电路板等。例如，在专利文献1中记载了一种电子部件，从提高通过回流焊法进行表面安装时的自对准性并且抑制在焊接时一个外部电极向上方翘起的现象的观点考虑，该电子部件包括电子部件主体和规定的结构的外部电极。该外部电极包括：通过焙烧导电膏而形成的厚膜电极；形成厚膜电极上的具有规定的表面粗糙度的中间镀膜；和在中间镀膜的外表面形成的易焊接性镀膜，该易焊接性镀膜由比中间镀膜的焊接性优异的金属形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-186602号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题镀膜根据其厚度而与焊料的反应性、导热性和热容量发生变化，对焊料的浸润性造成影响。因此，在专利文献1记载的技术中，在电子部件更小型化的情况下，由于镀膜的微小的厚度差而在焊接时发生一个外部电极向上方翘起的上述现象，难以提高外部电极与安装基板的连接可靠性。鉴于以上的状况，本专利技术的目的在于提供一种能够提高外部电极的连接可靠性的层叠陶瓷电子部件和安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板。用于解决技术问题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术的一个方式的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有：朝向上述第1方向的主面；朝向与上述第1方向正交的第2方向的端面；和朝向与上述第1方向及上述第2方向正交的第3方向的侧面，在上述第1方向上层叠有多个内部电极。上述外部电极具有形成于上述陶瓷主体的基底膜和形成于上述基底膜上的镀膜，覆盖上述端面并延伸至上述侧面和上述主面的一部分。上述层叠陶瓷电子部件的上述第1方向的尺寸比上述第2方向的尺寸和上述第3方向的尺寸中较小一者的0.80倍大且为1.25倍以下。上述镀膜包括构成表面的锡镀膜，上述锡镀膜包括朝向上述第2方向的锡端面区域和朝向上述第3方向的锡侧面区域，上述锡端面区域的膜厚比上述锡侧面区域的膜厚小。在该构成中，在构成表面的锡镀膜中，锡侧面区域与锡端面区域相比膜厚大。由此，在用焊料进行安装时，锡侧面区域与焊料的反应性提高，相比锡端面区域，焊料先向锡侧面区域爬升。因此，能够抑制焊料倾向于一个锡端面区域侧地爬升，因其表面张力而另一个锡端面区域从安装基板翘起的现象。其结果是，两个外部电极能够可靠地与安装基板连接，能够提高连接可靠性。具体而言，也可以为，上述锡端面区域的膜厚为上述锡侧面区域的膜厚的0.90倍以上且为0.97倍以下。由此，能够更可靠地抑制焊料倾向于一个锡端面区域侧地爬升，因其表面张力而另一个锡端面区域从安装基板翘起的现象。并且，在安装时焊料适度地爬升到锡端面区域，能够抑制焊料的不均，进一步提高外部电极的连接可靠性。也可以为，上述镀膜包括形成于上述锡镀膜与上述基底膜之间的镍镀膜，上述镍镀膜包括朝向上述第2方向的镍端面区域和朝向上述第3方向的镍侧面区域，上述镍端面区域的膜厚比上述镍侧面区域的膜厚大。由此，能够充分地确保镀膜的端面区域的导热性和热容量，能够使端面区域的焊料浸润性良好。因此，能够抑制焊料的不均，进一步提高外部电极的连接可靠性。具体而言，也可以为，上述镍端面区域的膜厚比上述镍侧面区域的膜厚的1.00倍大且为1.10倍以下。另外，也可以为，上述镀膜包括形成于上述锡镀膜与上述基底膜之间的铜镀膜，上述铜镀膜包括朝向上述第2方向的铜端面区域和朝向上述第3方向的铜侧面区域，上述铜端面区域的膜厚比上述铜侧面区域的膜厚的厚。由此，能够充分地确保镀膜的端面区域的导热性和热容量，能够使端面区域的焊料的浸润性良好。因此，能够抑制焊料的不均，进一步提高外部电极的连接可靠性。具体而言，也可以为，上述铜端面区域的膜厚比上述铜侧面区域的膜厚的1.00倍大且为1.20倍以下。例如，也可以为，在上述层叠陶瓷电子部件中，沿上述第1方向的最大部分的尺寸为0.4mm以下，沿上述第2方向和上述第3方向的最大部分的尺寸分别为0.2mm以下。本专利技术的另一方式的电路板包括安装基板、层叠陶瓷电子部件和焊料。上述层叠陶瓷电子部件具有陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有：朝向第1方向的主面；朝向与上述第1方向正交的第2方向的端面；和朝向与上述第1方向及上述第2方向正交的第3方向的侧面，在上述第1方向上层叠有多个内部电极。上述外部电极具有形成于上述陶瓷主体的基底膜和形成于上述基底膜上的镀膜，覆盖上述端面并且延伸至上述侧面和上述主面的一部分。上述层叠陶瓷电子部件的上述第1方向的尺寸比上述第2方向的尺寸和上述第3方向的尺寸中较小一者的0.80倍大且为1.25倍以下。上述镀膜包含构成表面的锡镀膜，上述锡镀膜包含朝向上述第2方向的锡端面区域和朝向上述第3方向的锡侧面区域，上述锡端面区域的膜厚比上述锡侧面区域的膜厚小。上述焊料连接上述镀膜与上述安装基板，并从上述锡主面区域延伸至上述锡端面区域和上述锡侧面区域的一部分。专利技术效果如上所述，依照本专利技术，能够提供可提高外部电极的连接可靠性的层叠陶瓷电子部件和安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式的层叠陶瓷电容器的立体图。图2是上述层叠陶瓷电容器的沿图1的A-A’线的截面图。图3是上述层叠陶瓷电容器的沿图1的B-B’线的截面图。图4是上述层叠陶瓷电容器的陶瓷主体的分解立体图。图5是沿图1的C-C’线的截面图，是将一个外部电极附近放大的图。图6是将图2的一个外部电极附近放大的图。图7是用于说明上述层叠陶瓷电容器的镀膜的膜厚的测量方法的图，A是测量对象的层叠陶瓷电容器的主要部分的立体图，B是表示测量面的正视图，C是测量对象的外部电极的主要部分的俯视图。图8是表示安装有上述层叠陶瓷电容器的电路板的图，是与图2对应的截面图。图9是表示安装有上述层叠陶瓷电容器的电路板的图，是与图3对应的截面图。图10是表示作为外部电极的形成方法的一例，在铜镀膜上涂敷阻镀剂的方法的图。附图标记说明10……层叠陶瓷电容器11……陶瓷主体11c……主面11a……端面11b……侧面12、13……内部电极14……外部电极20……镀膜21……铜镀膜22……镍镀膜23……锡镀膜21a……端面区域(铜端面区域)22a……端面区域(镍端面区域)23a……端面区域(锡端面区域)21b……侧面区域(铜侧面区域)22b……侧面区域(镍侧面区域)...

【技术保护点】
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：/n在第1方向上层叠有多个内部电极的陶瓷主体，其具有：朝向所述第1方向的主面；朝向与所述第1方向正交的第2方向的端面；和朝向与所述第1方向及所述第2方向正交的第3方向的侧面；以及/n覆盖所述端面并延伸至所述侧面和所述主面的一部分的外部电极，其具有形成于所述陶瓷主体的基底膜和形成于所述基底膜上的镀膜，/n所述第1方向的尺寸比所述第2方向的尺寸和所述第3方向的尺寸中较小一者的0.80倍大且为1.25倍以下，/n所述镀膜包括构成表面的锡镀膜，/n所述锡镀膜包括朝向所述第2方向的锡端面区域和朝向所述第3方向的锡侧面区域，/n所述锡端面区域的膜厚比所述锡侧面区域的膜厚小。/n

【技术特征摘要】
20190410 JP 2019-0747351.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
在第1方向上层叠有多个内部电极的陶瓷主体，其具有：朝向所述第1方向的主面；朝向与所述第1方向正交的第2方向的端面；和朝向与所述第1方向及所述第2方向正交的第3方向的侧面；以及
覆盖所述端面并延伸至所述侧面和所述主面的一部分的外部电极，其具有形成于所述陶瓷主体的基底膜和形成于所述基底膜上的镀膜，
所述第1方向的尺寸比所述第2方向的尺寸和所述第3方向的尺寸中较小一者的0.80倍大且为1.25倍以下，
所述镀膜包括构成表面的锡镀膜，
所述锡镀膜包括朝向所述第2方向的锡端面区域和朝向所述第3方向的锡侧面区域，
所述锡端面区域的膜厚比所述锡侧面区域的膜厚小。


2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述锡端面区域的膜厚为所述锡侧面区域的膜厚的0.90倍以上且0.97倍以下。


3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述镀膜包括形成于所述锡镀膜与所述基底膜之间的镍镀膜，
所述镍镀膜包括朝向所述第2方向的镍端面区域和朝向所述第3方向的镍侧面区域，
所述镍端面区域的膜厚比所述镍侧面区域的膜厚大。


4.如权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述镍端面区域的膜厚比所述镍侧面区域的膜厚的1.00倍大且为1.10倍以下。


5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述镀膜包括形成于...

【专利技术属性】
技术研发人员：前川和也，川濑孝治，石井贵博，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP