外观检测装置以及外观检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术目的在于提供一种外观检测装置以及外观检测方法。远心透镜（３２Ａ）、（３２Ｂ）和一维传感器（３４Ａ）、（３４Ｂ）组成的两组远心光学系统设置成沿着基板（１）的摄象方向（７４）排列。一维传感器（３４Ａ）读取的直线（７０Ａ）与一维传感器（３４Ｂ）读取的直线（７０Ｂ）部分重复。如果在该状态下获得一条直线的图象数据，将包括两组远心光学系统的扫描头在驱动方向（７６）上送出一条直线。然后反复进行同样的处理，获得跨越基板（１）的所有直线的部分重叠的两组图象数据。在修正两个图象重叠部分的位置偏差和颜色偏差基础上合成，通过合成图象检测基板（１）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及外观检测技术。本专利技术特别涉及扫描被检测体的基板面获得图象而进行检查的外观检测装置和外观检测方法。
技术介绍
电子器件的基板制造工序包括，将电子部件封装到基板上的封装工序和检测部件的封装状态的检测工序。封装工序越来越高密数量级化，以数十微米的数量级(order)确定电子部件的封装位置。另外IT间连接器，特别是移动电话等便携装置的需要在增加，封装工序每年都在高速化。一方面，由于基板的高密度化，在部件封装后的检测工序中，发现不良已变为极困难的问题。现有的检测中，使用探针利用ICT(闭路试验)等接触型试验方法，但是最近封装密数量级的高数量级由接触型检测装置来检查变得困难，因此需要非接触型、特别是利用图象识别技术的外观检测装置。在这样的外观检测装置中，对应高密数量级封装需要以非常高的分辨率对部件的封装状态摄象，高精数量级地进行不良检测。因此检测中有花费较长时间的倾向。而且随着集成电路的需要的不断提高，即便封装工序的高速化，检测工序也花费时间，产品的出厂就会延迟，不适应如今制造业的激烈竞争的需要。因此，希望开发出能够提高精数量级、缩短检测时间的外观检测装置。外观检测装置中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外观检测装置，其特征在于，具有：扫描头，扫描被检测体的基板面而读取图象；主单元，以所述图象为基础进行规定的检测；所述扫描头，构成为沿着将所述基板的反射光成像的远心透镜与将其反射光设想的一维传感器组的摄象直线设置多个，各个一维传感 器摄取的所述被检测体的图象部分重叠；所述主单元，包括图象处理部，将从所述一维传感器各个获得的多个图象的包含在重叠部分中的图象数据进行修正、贴合；和将贴合后的结果形成的一幅图象参照规定的合格与否判断标准，判断检测项目是否合格的解析部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：秋山吉宏，
申请(专利权)人：株式会社先机，
类型：发明
国别省市：JP[日本]