指纹识别自动贴合机制造技术

本发明专利技术涉及贴合加工的技术领域，公开了指纹识别自动贴合机，包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，通过利用OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置可以自动化处理并且贴合OLED以及IC芯片，大大减少处理时间以及成本，十分方便。

【技术实现步骤摘要】
指纹识别自动贴合机
本专利技术专利涉及贴合加工的
，具体而言，涉及指纹识别自动贴合机。
技术介绍
随着手机等触屏电子产品的需求增长，触屏电子产品的安全性越来越需要重视，而指纹识别技术是一种生物识别技术，指纹识别系统是一套包括指纹图像获取、处理、特征提取和比对等模块的模式识别系统；常用于需要人员身份确认的场所，如门禁系统、考勤系统、笔记本电脑、银行内部处理、银行支付等，指纹识别技术逐渐在触屏电子产品上成为了主流。目前，指纹识别自动贴合机主要包括OLED上料机、软贴机、IC撕膜机、真空腔体贴合机以及成品下料机。现有技术中，缺少一种方便快捷的指纹识别自动贴合机。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供指纹识别自动贴合机，旨在提供一种方便快捷的指纹识别自动贴合机。本专利技术是这样实现的，指纹识别自动贴合机，包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，所述OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构对OLED屏撕膜且转移至与OCA贴合，所述OCA叠片上料结构、易撕贴供料结构、OCA撕膜结构上料所述OCA且撕所述OCA的膜，所述OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构贴合所述OLED屏与所述OCA，形成待装OLED屏，所述IC芯片上料装置、成品下料回收结构上料所述IC芯片且回收装载所述IC芯片的存放盘，所述待装OLED屏以及所述IC芯片被移动至所述指纹识别贴合装置，所述指纹识别贴合装置贴合所述待装OLED屏以及所述IC芯片，形成成品后下料。进一步地，所述OLED上料撕膜结构包括OLED实TRAY上料输送带、单层TRAY移动载台、OLED空TRAY下料输送带、OLED升降结构、OLED取料组件、OLED撕膜平台组件以及OLED撕膜组件，所述OLED实TRAY上料输送带输送装载OLED屏的TRAY盘，所述单层TRAY移动载台将单层TRAY盘移动，且经所述OLED升降结构升至所述OLED取料组件的取料位置，所述OLED取料组件从所述单层TRAY盘上取料后，所述单层TRAY盘经中转载台移动至所述OLED空TRAY下料输送带下料；所述OLED取料组件取OLED屏到所述OLED撕膜平台组件，所述OLED屏置放在所述OLED撕膜平台组件上，所述OLED撕膜组件对所述OLED屏进行撕膜。进一步地，所述OCA叠片上料结构上料所述OCA，以及OLED翻转上料机械手上料OLED屏，所述OCA叠片上料结构移动所述OLED与OCA贴合结构，所述OCA撕膜结构与所述易撕贴供料结构结合撕掉所述OCA的膜，所述OLED被移动至所述OLED与OCA贴合结构，所述OLED与OCA贴合所述OCA以及所述OLED屏。进一步地，所述OLED与OCA撕膜结构包括OLED移载平台、OLED上撕膜臂、OLED下撕膜臂以及OLED中转平台，所述OLED移载平台转移所述OLED屏到所述OLED上撕膜臂，撕除所述OLED屏的上表面膜后，所述OLED移载平台移动所述OLED屏至所述OLED下撕膜臂撕除所述OCA的膜，所述OLED屏移动至所述OLED中转平台进行中转。进一步地，所述IC芯片上料装置包括IC上料臂、IC移载搬臂、IC翻转组件、IC上撕膜组件、IC下撕膜组件以及IC中转平台，所述IC上料臂上料所述IC芯片，所述IC移载搬臂移动所述IC芯片至所述IC上撕膜组件进行撕膜，所述IC翻转组件翻转所述IC芯片且所述IC下撕膜组件对所述IC芯片进行撕膜，所述IC移载搬臂移动所述IC芯片至所述IC中转平台。进一步地，所述成品下料回收结构包括IC空TRAY下料输送带、IC实TRAY上料输送带以及IC取料组件，所述IC实TRAY上料输送带运输带有IC芯片的TRAY盘，所述IC取料组件从所述TRAY盘上取下所述IC芯片，所述IC空TRAY下料输送带将空的TRAY盘移走。进一步地，所述指纹识别贴合装置包括OLED下料搬臂、贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，所述OLED上料搬臂将OLED屏移动至所述OLED承接平台，所述OLED承接平台将所述OLED屏移入OLED贴合上真空腔体，所述贴合上下料搬臂移动IC芯片至所述OLED贴合下真空腔体，OLED以及IC对位组件对位所述IC芯片以及所述OLED屏，所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体贴合，所述OLED与所述IC芯片贴合。进一步地，易撕贴供料结构包括易撕贴上料组件、收废膜组件、导向组件、张紧组件以及气缸组件，所述易撕贴上料组件上料，经过所述导向组件，所述气缸组件驱使所述易撕贴流向所述收废膜组件，且所述易撕贴受所述气缸组件驱使，与所述OCA上的膜接触，将所述OCA上的膜撕下。进一步地，所述OLED与所述OCA贴合结构包括CG贴合龙门臂组件、OCA网箱组件以及OCA对位组件，所述CG贴合龙门臂组件与所述OCA网箱组件连接，所述OCA对位组件与所述OCA网箱组件连接，所述OCA对位组件对位OCA与OLED屏，所述CG贴合龙门臂组件驱使所述OCA网箱组件贴合所述OCA与所述OLED屏。进一步地，所述OCA叠片上料结构包括OCA料盒组件、OCA上料校正中转组件、OCA对接上料机械手，所述OCA料盒组件供料，所述OCA上料校正中转组件上料且校正所述OCA，所述OCA对接上料机械手移动所述OCA至OCA撕膜结构进行撕膜后移动至所述OCA网箱组件进行贴合。与现有技术相比，本专利技术提供的指纹识别自动贴合机，通过利用OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置可以自动化处理并且贴合OLED以及IC芯片，大大减少处理时间以及成本，十分方便。附图说明图1是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图2是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图3是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图4是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图5是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图6是本专利技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；图7是本专利技术提供的OLED升降结构的立体示意图；图8是本专利技术提供的OCA网箱组件的立体示意图；图9是本专利技术提供的OLED取料组件的立体示意图；图10是本专利技术提供的OCA料盒组件的立体示意图；图11是本专利技术提供的OCA撕轻膜组件的立体示意图；图12是本专利技术提供的易撕贴供料结构的立体示意图；图13是本专利技术提供的OLED撕膜组件的立体示意图；图14是本专利技术提供的OLED翻转上料机械手的立体示意图；图15是本专利技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.指纹识别自动贴合机，其特征在于，包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，所述OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构对OLED屏撕膜且转移至与OCA贴合，所述OCA叠片上料结构、易撕贴供料结构、OCA撕膜结构上料所述OCA且撕所述OCA的膜，所述OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构贴合所述OLED屏与所述OCA，形成待装OLED屏，所述IC芯片上料装置、成品下料回收结构上料所述IC芯片且回收装载所述IC芯片的存放盘，所述待装OLED屏以及所述IC芯片被移动至所述指纹识别贴合装置，所述指纹识别贴合装置贴合所述待装OLED屏以及所述IC芯片，形成成品后下料。/n

【技术特征摘要】
1.指纹识别自动贴合机，其特征在于，包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，所述OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构对OLED屏撕膜且转移至与OCA贴合，所述OCA叠片上料结构、易撕贴供料结构、OCA撕膜结构上料所述OCA且撕所述OCA的膜，所述OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构贴合所述OLED屏与所述OCA，形成待装OLED屏，所述IC芯片上料装置、成品下料回收结构上料所述IC芯片且回收装载所述IC芯片的存放盘，所述待装OLED屏以及所述IC芯片被移动至所述指纹识别贴合装置，所述指纹识别贴合装置贴合所述待装OLED屏以及所述IC芯片，形成成品后下料。


2.如权利要求1所述的指纹识别自动贴合机，其特征在于，所述OLED上料撕膜结构包括OLED实TRAY上料输送带、单层TRAY移动载台、OLED空TRAY下料输送带、OLED升降结构、OLED取料组件、OLED撕膜平台组件以及OLED撕膜组件，所述OLED实TRAY上料输送带输送装载OLED屏的TRAY盘，所述单层TRAY移动载台将单层TRAY盘移动，且经所述OLED升降结构升至所述OLED取料组件的取料位置，所述OLED取料组件从所述单层TRAY盘上取料后，所述单层TRAY盘经中转载台移动至所述OLED空TRAY下料输送带下料；所述OLED取料组件取OLED屏到所述OLED撕膜平台组件，所述OLED屏置放在所述OLED撕膜平台组件上，所述OLED撕膜组件对所述OLED屏进行撕膜。


3.如权利要求1所述的指纹识别自动贴合机，其特征在于，所述OCA叠片上料结构上料所述OCA，以及OLED翻转上料机械手上料OLED屏，所述OCA叠片上料结构移动所述OLED与OCA贴合结构，所述OCA撕膜结构与所述易撕贴供料结构结合撕掉所述OCA的膜，所述OLED被移动至所述OLED与OCA贴合结构，所述OLED与OCA贴合所述OCA以及所述OLED屏。


4.如权利要求1所述的指纹识别自动贴合机，其特征在于，所述OLED与OCA撕膜结构包括OLED移载平台、OLED上撕膜臂、OLED下撕膜臂以及OLED中转平台，所述OLED移载平台转移所述OLED屏到所述OLED上撕膜臂，撕除所述OLED屏的上表面膜后，所述OLED移载平台移动所述OLED屏至所述OLED下撕膜臂撕除所述OCA的膜，所述OLED屏移动至所述OLED中转平台进行中转。


5.如权利要求1所述的指纹识别自...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕宏，韩宁宁，秦超，尹国伟，杨杰，庄庆波，刘驰，陈锦杰，蒋长洪，段元发，胡凯，
申请(专利权)人：深圳市深科达智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44