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本发明涉及贴合加工的技术领域，公开了指纹识别自动贴合机，包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收...
该专利属于深圳市深科达智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深科达智能装备股份有限公司授权不得商用。

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