焊盘结构、电路板及背光键盘制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊盘结构、电路板及背光键盘。所述焊盘结构包括基板，以及焊盘，在基板的一面设置，并与外部电路连通，焊盘结构还包括：加强件，与焊盘相对，在基板的另一面设置；主导电线路，连通焊盘与外部电路；以及辅导电线路，与主导电线路并联，并连通焊盘与外部电路，进而电路板在受力发生弯折时，在基板另一面设置的加强件可起到对焊盘的加强作用，引导弯折位置的改变，减少了焊盘被折弯的概率，同时即使焊盘折弯产生断裂，辅导电线路同样可以实现焊盘与外部电路的导通，保证了焊盘上元器件的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
焊盘结构、电路板及背光键盘
本技术涉及电路板
，具体涉及一种焊盘结构、电路板及背光键盘。
技术介绍
挠性可弯折的线路板在电子产品领域占据重要组成地位，其弯折性主要依靠聚酰亚胺作为支撑和覆盖保护，从而具备优越的弯折效果。目前，挠性可弯折的线路板作为元器件的基础，需要使用表面贴装技术，将各元器件的焊脚与线路板的焊盘贴装。其中，焊盘主要以铜面或金面为外露，由于未受到聚酰亚胺的保护，在完成表面贴装后，电子产品装配、搬运过程中，容易受到外力的作用弯折。以背光键盘为例，安装在线路板上的LED灯的元器件较长，在沿LED灯的长度方向上，在受力时，焊盘与焊脚交界处的线路断裂，导致线路断开失效，由此导致LED灯不亮、灯闪烁或多色灯颜色不均的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种焊盘结构、电路板及背光键盘，以解决现有技术中线路板上的焊盘在受力时容易断裂，安装在焊盘上的元器件无法正常工作的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种焊盘结构，包括基板，以及焊盘，在所述基板的一面设置，并与外部电路连通，所述焊盘结构还包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊盘结构，包括基板(10)，以及焊盘(20)，在所述基板(10)的一面设置，并与外部电路(80)连通，其特征在于，所述焊盘结构还包括：加强件(50)，与所述焊盘(20)相对，在所述基板(10)的另一面设置；主导电线路(60)，连通所述焊盘(20)与所述外部电路(80)；以及辅导电线路(70)，与所述主导电线路(60)并联，并连通所述焊盘(20)与所述外部电路(80)。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，包括基板(10)，以及焊盘(20)，在所述基板(10)的一面设置，并与外部电路(80)连通，其特征在于，所述焊盘结构还包括：加强件(50)，与所述焊盘(20)相对，在所述基板(10)的另一面设置；主导电线路(60)，连通所述焊盘(20)与所述外部电路(80)；以及辅导电线路(70)，与所述主导电线路(60)并联，并连通所述焊盘(20)与所述外部电路(80)。


2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述加强件(50)为加强板，所述加强板的面积大于所述焊盘(20)的面积并覆盖所述焊盘(20)所在区域。


3.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述加强板由所述焊盘结构在所述基板(10)的背面留铜形成。


4.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述加强板由所述焊盘结构在所述基板(10)的背面覆盖油墨形成。


5.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，电器元件(40)...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔文健，洪耀，金长帅，沈艰，
申请(专利权)人：枣庄睿诺光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37