【技术实现步骤摘要】
一种多层互联FPC
本技术涉及柔性电路板的
，特别涉及一种多层互联FPC。
技术介绍
多层板FPC具有多层走线层，相邻的两走线层之间设有绝缘层，多层电路板一般至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔来实现的。对于一些多层板FPC来说，其中的某一导电层中的走线数量较少，导致该层的实际使用面积小，材料利用率低，造成很大的材料浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、材料利用率高、性能稳定的多层互联FPC。本技术所采用的技术方案是：所述一种多层互联FPC包括主FPC和辅FPC，所述主FPC上设有主输出区和主输入区，所述辅FPC上设有辅输出区和辅输入区；所述主输出区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输出焊盘，所述主输入区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输入焊盘，所述辅输出区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输入焊盘一一对应的辅输出焊盘，所述辅输入区内设置有若...
【技术保护点】
1.一种多层互联FPC，其特征在于：所述一种多层互联FPC包括主FPC（1）和辅FPC（2），所述主FPC（1）上设有主输出区（3）和主输入区（4），所述辅FPC（2）上设有辅输出区（5）和辅输入区（6）；所述主输出区（3）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输入焊盘（8），所述辅输出区（5）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输入焊盘（8）一一对应的辅输出焊盘（9），所述辅输入区（6）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输出焊盘（7）一一对应的辅输入焊...
【技术特征摘要】
1.一种多层互联FPC，其特征在于：所述一种多层互联FPC包括主FPC（1）和辅FPC（2），所述主FPC（1）上设有主输出区（3）和主输入区（4），所述辅FPC（2）上设有辅输出区（5）和辅输入区（6）；所述主输出区（3）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输入焊盘（8），所述辅输出区（5）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输入焊盘（8）一一对应的辅输出焊盘（9），所述辅输入区（6）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输出焊盘（7）一一对应的辅输入焊盘（10）；所述辅输入焊盘（10）焊接在所述主输出焊盘（7）上，所述辅输出焊盘（9）焊接在所述主输入焊盘（8）上。
2.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC，其特征在于：所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）上均设有导锡过孔（11），所述导锡过孔（11）导通所述辅FPC（2）的上下两面。
3.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC，其特征在于：若干个所述主输出焊盘（7）均匀或非均匀分布在所述主输出区（3）内；若干个所述主输入焊盘（8）均匀或非均匀分布在所述主输入区（4）内。
4.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC，其特征在于：所述主输出区（3）上和所述主输入区（4）上均有设至少一个排气孔（19），所述排气孔（19）导通所述主FPC（1）的上下两面；或者所述辅输出区（5）和辅输入区（6）上均设至少一个排气孔（19），所述排气孔（19）导通所述辅FPC（2）的上下两面。
5.根据权利要求2所述的一种多层互联FPC，其特征在于：所述主输出区（3）的边沿处均匀设置有若干个主输出测试焊盘（12），所述辅输入区（6）的边沿处均匀设置有与所述主输出测试焊盘（12）一一对应的辅输入测试焊盘（13）；所述主FPC（1）上设有若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘（12）连接的主输出测试线路，所述辅FPC（2）上设有若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘（13）连接的辅输入测试线路...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡可，胡高强，张千，胡潇然，向勇，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，电子科技大学，
类型：新型
国别省市：广东;44
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