微细层间线路结构制造技术

本申请提供一种微细层间线路结构，其包括一衬底线路板、一绝缘层、一第二线路层及一导电膏层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底线路板的最顶层，绝缘层覆盖第一线路层，且绝缘层具有多个开窗，第一线路层的一部份自开窗中裸露，第二线路层形成于绝缘层顶面，导电膏层填设于开窗中，使第一、第二线路层通过导电膏层形成电性连接；其中，开窗的孔壁上并没有形成镀铜层。

【技术实现步骤摘要】
微细层间线路结构
本申请是有关于一种线路板结构，特别是关于一种具有微细层间线路的结构。
技术介绍
随着3C设备的电路设计越区精细，对于其载板线路精细度的要求也同时提高。现有电路载板涉及层与层间电性链接的结构中，会在两层电路之间的绝缘层钻孔，后续会再进行电镀在导通孔填满一镀铜层，后续再刷磨电镀后的表面电路层，但现有制程有其缺点在于，电镀及刷磨的过程会使表面电路层的铜厚不均匀，导致小间距的表面电路层制作难度极高，良率太低，无法量产，且因电镀的过程也会增加表面电路层的铜层厚度，而铜层厚度一旦无法降低，也很难形成微细的电路结构，线路密度难以提升。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种有助于实现高层间线路精细度与良率的线路结构及其制法。为了达成上述及其他目的，本申请提供一种微细层间线路结构，其包括一衬底线路板、一绝缘层、一第二线路层及一导电膏层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底线路板的最顶层，绝缘层覆盖第一线路层，且绝缘层具有多个开窗，第一线路层的一部份自开窗中裸露，第二线路层形成于绝缘层顶面，导电膏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微细层间线路结构，其特征在于，包括：/n一衬底线路板，具有一第一线路层，该第一线路层位于该衬底线路板的最顶层；/n一绝缘层，覆盖该第一线路层，该绝缘层具有多个开窗，该第一线路层的一部份自该些开窗中裸露；/n一第二线路层，形成于该绝缘层顶面；以及/n一导电膏层，填设于该些开窗中，使第一、第二线路层通过该导电膏层形成电性连接；/n其中，该些开窗的孔壁上没有形成镀铜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种微细层间线路结构，其特征在于，包括：
一衬底线路板，具有一第一线路层，该第一线路层位于该衬底线路板的最顶层；
一绝缘层，覆盖该第一线路层，该绝缘层具有多个开窗，该第一线路层的一部份自该些开窗中裸露；
一第二线路层，形成于该绝缘层顶面；以及
一导电膏层，填设于该些开窗中，使第一、第二线路层通过该导电膏层形成电性连接；
其中，该些开...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家铭，
申请(专利权)人：李家铭，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71