一种激光器COB封装电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种激光器COB封装电路板，包括激光器，激光器底面设有金属散热层，侧面设有加电电极；导电基板上均匀开设有至少两个安装凹槽，安装凹槽的槽口与激光器对应，金属散热层通过导电胶粘合在安装凹槽的槽底面；接电单元设置在导电基板上，且接电单元一端与加电电极连接，另一端连接电源一极，电源另一极连接导电基板，电源、导电基板、激光器和接电单元配合形成回路。本实用新型专利技术导电基板上开设安装凹槽，便于激光器的安装，同时嵌入式安装也有效提高了激光器底面与导电基板的贴合紧密度，导电基板上开设多个安装凹槽，能够在一块导电基板上集成多个激光器，能够有效节约制造COB的成本，并有效提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器COB封装电路板
本技术涉及激光器测试设备
，具体涉及一种激光器COB封装电路板。
技术介绍
大功率激光器在出厂前需要经过老化测试、近场测试、远场测试、LIV扫描测试、8585（85摄氏度湿度85%）环境测试、6095(60摄氏度湿度95%)环境测试等测试场景。在现有技术的大功率激光器测试过程中存在以下问题：大功率激光器在测试过程中，通常需要对一批次产品每一颗激光器进行测试，如果将每一颗激光器都单独封装成COB（板上芯片封装），需要制造大量的COB,这种方式不利于测试，也增加了测试时间；大功率激光器在测试过程中，需要给激光器加载的电流通常达到10A，需要PCB的电流载流能力强，现有的激光器封装COB由于每一个激光器对应一个PCB基板，若要满足电流要求需要增大每一个基板的面积，加宽加粗线路，导致成本极高；大功率激光器在测试过程中发热严重，现有的PCB基板难以满足激光器的散热需求，无法将激光器结温维持在特定的温度值，影响检测结果；现有的激光器直接贴合在PCB基板上，容易出现贴合处出现气泡和连接不可靠的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光器COB封装电路板，其特征在于，包括：/n激光器，所述激光器底面设有金属散热层，顶面设有加电电极；/n导电基板，所述导电基板上均匀开设有至少两个安装凹槽，所述安装凹槽的槽口与所述激光器形状对应，所述激光器底面的金属散热层通过导电胶粘合在所述安装凹槽的槽底面；/n接电单元，所述接电单元设置在所述导电基板上，且接电单元一端与所述加电电极连接，另一端连接电源一极，所述电源另一极连接所述导电基板，所述电源、导电基板、激光器和接电单元配合形成回路。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光器COB封装电路板，其特征在于，包括：
激光器，所述激光器底面设有金属散热层，顶面设有加电电极；
导电基板，所述导电基板上均匀开设有至少两个安装凹槽，所述安装凹槽的槽口与所述激光器形状对应，所述激光器底面的金属散热层通过导电胶粘合在所述安装凹槽的槽底面；
接电单元，所述接电单元设置在所述导电基板上，且接电单元一端与所述加电电极连接，另一端连接电源一极，所述电源另一极连接所述导电基板，所述电源、导电基板、激光器和接电单元配合形成回路。


2.根据权利要求1所述的激光器COB封装电路板，其特征在于，所述接电单元包括：
打线电极，若干个所述打线电极与所述安装凹槽一一对应，且打线电极环绕所述安装凹槽设置在所述导电基板上，所述打线电极与所述加电电极连接，且打线电极与导电基板之间设有绝缘层；
接电头，所述接电头设置在所述导电基板上，且接电头用于连接电源；
导线，若干个所述导线与所述安装凹槽一一对应，且导线布置在所述导电基板上用于连接所述打线电极和接电头。


3.根据权利要求2所述的激光器COB封...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，薛银飞，黄河，
申请(专利权)人：上海菲莱测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31