一种防裂痕电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防裂痕电路板，涉及电路板的技术领域。在电路板上冲裁长条状的孔时，常常由于冲压时产生的局部拉应力过大，所冲的电路板的长条孔处会受到加大的内应力，同时由于冲压电路板的冲头快速移动，使得电路板受到较大的冲击，极易导致电路板的冲孔处出现裂痕，造成产品不良。本方案包括电路板本体，所述电路板本体上设有待冲裁的长条状的第一冲裁区，所述第一冲裁区内设有多个第二冲裁区，多个所述第二冲裁区均与第一冲裁区设有重合边。本方案具有减少电路板冲压长条孔时出现裂痕的问题，从而提高产品良率的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种防裂痕电路板
本技术涉及电路板的
，尤其是涉及一种防裂痕电路板。
技术介绍
电路板又称PCB板，它是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电路板应用于各行各业的电子设备中，如电脑主板、通信背板、汽车板等领域。由于电路板需要适应不同种类的电子产品，其形状和大小也不尽相同，所以需要对电路板进行二次的冲压才能够使其正常使用，但是在电路板上冲裁长条状的孔时，常常由于冲压时产生的局部拉应力过大，所冲的电路板的长条孔处会受到加大的内应力，同时由于冲压电路板的冲头快速移动，使得电路板受到较大的冲击，极易导致电路板的冲孔处出现裂痕，造成产品不良。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种防裂痕电路板，本方案具有减少电路板冲压长条孔时出现裂痕的问题，从而提高产品良率的功能。为了实现上述的目的，本技术采用了以下的技术方案：一种防裂痕电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设有待冲裁的长条状的第一冲裁区，所述第一冲裁区内设有多个第二冲裁区，多个所述第二冲裁区均与第一冲裁区设有重合边。通过采用上述技术方案，由于直接对电路板的第一冲裁区进行冲压，可能会导致电路板的冲孔处出现裂痕；所以可以先对第二冲裁区进行冲压，由于第二冲裁区的孔径较小，冲压时产生的应力也较小，冲裁时产生裂痕的概率也较小，可以先将多个第二冲裁区进行冲裁，从而减少第一冲裁区与冲头的接触面积，从而完成对第一冲裁区的冲裁，提升了产品的良率。进一步设置，多个所述第二冲裁区沿第一冲裁区的四周等间隔设置。通过采用上述技术方案，将多个第二冲裁区进行冲裁完成之后，会使第一冲裁区与电路板本体之间形成等间隔分布的间隙，当再对第一冲裁区冲裁时，冲头就会对电路板冲压时产生均匀的冲压力，从而使电路板冲裁均匀。进一步设置，所述第一冲裁区的四周设有环绕第一冲裁区的第一沟槽，所述第二冲裁区的四周设有环绕第二冲裁区的第二沟槽。通过采用上述技术方案，设置第一沟槽和第二沟槽可以减少冲头与第一冲裁区和第二冲裁区的接触面积，减小了冲压时产生的应力，方便冲头对第一冲裁区和第二冲裁区进行冲压。进一步设置，所述第一沟槽和第二沟槽分别对称设于电路板本体的两面。通过采用上述技术方案，第一沟槽和第二沟槽设于电路板本体的两面，可以进一步减少冲头与第一冲裁区和第二冲裁区的接触面积，减小冲压时产生的应力。进一步设置，所述第一沟槽沿第一冲裁区的四周延伸并形成闭合的环状结构；所述第一沟槽的截面为V形，所述第一沟槽的一面垂直于所述电路板本体，另一面朝第一冲裁区的内侧倾斜。通过采用上述技术方案，第一沟槽的截面为V形，且第一沟槽的一面垂直于所述电路板本体，可以使冲头冲压时，使电路板本体的冲裁面较为规整，方便电路板本体后续的加工；第一沟槽的另一面朝第一冲裁区的内侧倾斜，可以在冲压时，方便对冲头进行导向，提高产品的冲压精度。进一步设置，所述电路板本体内铺设有绝缘层，所述绝缘层包括有玻璃纤维层和环氧树脂层，所述玻璃纤维层设置于环氧树脂层内部。通过采用上述技术方案，玻璃纤维的抗拉强度大，设置玻璃纤维层可以增强电路本体的强度，减少电路板冲裁时出现裂痕的概率。进一步设置，所述玻璃纤维层包括有经线束和纬线束，所述经线束和纬线束交错布置，所述经线束和纬线束交织围成有多个填充区，多个所述填充区内设有与环氧树脂层连接的环氧树脂筋。通过采用上述技术方案，采用经线束和纬线束交错布置，且填充区内设有环氧树脂筋，不仅可以提高玻璃纤维层的结构强度，还可以提高玻璃纤维层和环氧树脂层的贴合强度。进一步设置，所述第一沟槽和第二沟槽的槽底均延伸至所述玻璃纤维层的表面。通过采用上述技术方案，由于冲头冲压环氧树脂层时容易出现电路板本体出现裂痕的问题，将第一沟槽和第二沟槽的槽底开设至玻璃纤维层的表面，可以避免冲头直接对环氧树脂层冲压，以减少电路板的冲孔处出现裂痕的概率。综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.在本方案中，第一冲裁区和第二冲裁区的设置，可以先将多个第二冲裁区进行冲裁，从而减少第一冲裁区与冲头的接触面积，从而完成对第一冲裁区的冲裁，可以减少电路板冲压长条孔时出现裂痕的问题，提升了产品的良率；2.在本方案中，第一沟槽的V形截面的设置，可以在冲压时，方便对冲头进行导向，提高产品的冲压精度；3.在本方案中，玻璃纤维层的设置，可以增强电路本体的抗拉强度，减少电路板冲裁时出现裂痕的概率。附图说明图1是本技术的实施例一的三维整体结构示意图；图2是本技术的实施例一的局部剖视图；图3是图1中玻璃纤维层的结构示意图。图中，1、电路板本体；2、第一冲裁区；3、第二冲裁区；4、重合边；5、第一沟槽；6、第二沟槽；7、玻璃纤维层；8、环氧树脂层；9、经线束；10、纬线束；11、填充区；12、环氧树脂筋。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例一：如图1和图2所示，为本技术公开的一种防裂痕电路板，包括电路板本体1，电路板本体1上设有待冲裁的长条状的第一冲裁区2，第一冲裁区2可以为长条的矩形或者长条的类椭圆形或者其他不规则的长条型结构，第一冲裁区2内设有多个第二冲裁区3，第二冲裁区3可以为大小不同的圆形、矩形或者其他形状的结构，第二冲裁区3在电路板本体1的投影面积小于第一冲裁区2在电路板本体1上的投影面积，且多个第二冲裁区3均与第一冲裁区2有重合边4。当对电路板本体1进行冲压时，先对第二冲裁区3进行冲压，由于第二冲裁区3的孔径较小，冲压时产生的应力也较小，冲裁时产生裂痕的概率也较小，可以先将多个第二冲裁区3进行冲裁，从而减少第一冲裁区2与冲头的接触面积，从而完成对第一冲裁区2的冲裁，提升了产品的良率。多个第二冲裁区3沿第一冲裁区2的四周等间隔设置，从而会使第一冲裁区2与电路板本体1之间形成等间隔分布的间隙，当再对第一冲裁区2冲裁时，冲头就会对电路板冲压时产生均匀的冲压力，从而使电路板冲裁均匀。第一冲裁区2的四周设有环绕第一冲裁区2的第一沟槽5，第二冲裁区3的四周设有环绕第二冲裁区3的第二沟槽6，且第一沟槽5和第二沟槽6分别对称设于电路板本体1的两面，可以进一步减少冲头与第一冲裁区2和第二冲裁区3的接触面积，减小冲压时产生的应力。第一沟槽5沿第一冲裁区2的四周延伸并形成闭合的环状结构；第一沟槽5的截面为V形，第一沟槽5的一面垂直于电路板本体1，另一面朝第一冲裁区2的内侧倾斜。第一沟槽5的一面垂直于所述电路板本体1，可以使冲头冲压时，使电路板本体1的冲裁面较为规整，方便电路板本体1后续的加工；第一沟槽5的另一面朝第一冲裁区2的内侧倾斜，可以在冲压时，方便对冲头进行导向，提高产品的冲压精度。如图2和图3所示，电路板本体1内铺设有绝缘层，绝缘层包括有玻璃纤维层7和环氧树脂层8，玻璃纤维层7和环氧树脂层8通过粘合剂进行粘合,玻璃纤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防裂痕电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)上设有待冲裁的长条状的第一冲裁区(2)，所述第一冲裁区(2)内设有多个第二冲裁区(3)，多个所述第二冲裁区(3)均与第一冲裁区(2)设有重合边(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防裂痕电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)上设有待冲裁的长条状的第一冲裁区(2)，所述第一冲裁区(2)内设有多个第二冲裁区(3)，多个所述第二冲裁区(3)均与第一冲裁区(2)设有重合边(4)。


2.根据权利要求1所述的一种防裂痕电路板，其特征在于：多个所述第二冲裁区(3)沿第一冲裁区(2)的四周等间隔设置。


3.根据权利要求1所述的一种防裂痕电路板，其特征在于：所述第一冲裁区(2)的四周设有环绕第一冲裁区(2)的第一沟槽(5)，所述第二冲裁区(3)的四周设有环绕第二冲裁区(3)的第二沟槽(6)。


4.根据权利要求3所述的一种防裂痕电路板，其特征在于：所述第一沟槽(5)和第二沟槽(6)分别对称设于电路板本体(1)的两面。


5.根据权利要求4所述的一种防裂痕电路板，其特征在于：所述第一沟槽(5)沿第一冲裁区(2)的四周...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱正飞，周青，袁国顺，
申请(专利权)人：杭州临安鹏宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33