一种新型集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型集成电路板，其特征在于：包括电路板本体，电路板本体上安装有控制芯片、通讯模块和电源模块；所述电路板本体上通过板间接插件的连接方式连接若干个电机驱动模块。本实用新型专利技术设计合理，在一个电路板上集成多个驱动模块，驱动模块共用一个电源模块、通讯模块和UVW通讯电源模块，这样的设计节约了空间，而且布线和加工都很方便，同时，方便电路板后期的维护和清洁，使用更加的灵活，适用性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种新型集成电路板
本技术属于PCB电路板领域，更具体地说，涉及一种新型集成电路板。
技术介绍
PCB电路板广泛应用于各类电子器件，主要用于集成电子器件电路。在生产线或者其他的工作场合，许多的电机共同配合工作，每一个电机都需要一个相对应的驱动模块，目前的设计是一个驱动模块安装在一个PCB电路板上。目前是多个单体电机的驱动模块组合起来使用，会造成以下问题：1、安装成本高，每个电路板上都要连接电源和通讯，线路复杂。2、整体系统硬件成本高，每个驱动电路板上都要安装电源和通讯模块，每个驱动电路板都要安装外壳。3、后期维护检修成本高，更换损坏的电路板需要拆装线路。4、驱动模块的组合使用十分不美观，很多外壳和线路部署在一起，繁琐杂乱。上述设计，会造成PCB电路板的浪费，而且每个电路板上都需要安装电源和通讯等模块，造成材料的浪费，成本也大大增加。鉴于上述情况，有必要设计一种新型集成电路板，设计合理，在一个电路板上集成多个驱动模块，驱动模块共用一个电源模块和通讯模块，这样的设计节约了空间，而且布线和加工都很方便，同时，方便电路板后期的维护和清洁，使用更加的灵活，适用性能好。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供了一种新型集成电路板，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种新型集成电路板，其特征在于：包括电路板本体，电路板本体上安装有控制芯片、通讯模块和电源模块；所述电路板本体上通过板间接插件的连接方式连接若干个电机驱动模块。作为一种优化的技术方案，所述电路板本体包括元件放置面、内层、电路板本体、铝箔层和PVC层；所述元件放置面、内层、电路板本体、铝箔层和PVC层上共同贯穿设计有若干安装孔；相互配合的安装孔之间在元件放置面上通过导电片电连接；所述元件放置面上焊接有若干插槽，插槽通过板间接插件的连接方式连接相对应的电机驱动模块。作为一种优化的技术方案，所述内层是由环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材制成的内层。作为一种优化的技术方案，所述电路板本体是由BT树脂板或者PI树脂板制成的电路板本体。作为一种优化的技术方案，所述控制芯片、通讯模块、电源模块和通讯模块可以通过焊接或者通过板间接插件的方式连接在电路板本体上。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术设计合理，在一个电路板上集成多个驱动模块，驱动模块共用一个电源模块和通讯模块，这样的设计节约了空间，而且布线和加工都很方便，同时，方便电路板后期的维护和清洁，使用更加的灵活，适用性能好。参照附图和实施例对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术一种实施例的原理框图；图2为本技术一种实施例的电路板本体的结构示意图。具体实施方式实施例：如图1-2所示，一种新型集成电路板，包括电路板本体，电路板本体上有控制芯片1、通讯模块2和电源模块3。所述控制芯片1、通讯模块2和电源模块3可以通过焊接或者通过板间接插件的方式连接在电路板本体上。上述的每个模块都是现有的模块，阿里巴巴等电商平台都可以采购到，所以具体的结构和原理，属于现有的技术，不再赘述。所述电路板本体上通过金手指等板间接插件的连接方式连接有若干个电机驱动模块4。电机驱动模块4也属于现有的技术，不再赘述。电源模块1可以扩展为强电和弱电，对每个驱动模块而言，其强电和弱电都可以共用，来源可以是集成板上焊接的模块或者是集成板上接插的强电板、弱电板。电路板本体上设置有两个通讯接口5、一个电源接口6和多个电机驱动和数据监测接口7，用于和外部的通讯、连接以及通电等作用。本技术设计合理，在一个电路板上集成多个驱动模块，驱动模块共用一个电源模块和通讯模块，这样的设计节约了空间，而且布线和加工都很方便，同时，方便电路板后期的维护和清洁，使用更加的灵活，适用性能好。作为附加的设计，是为了保证电路板本体的更好的性能。电路板本体包括元件放置面51、内层52、电路板基材53、铝箔层54和PVC层55。所述元件放置面、内层、电路板本体、铝箔层和PVC层上共同贯穿设计有若干安装孔；相互配合的安装孔之间在元件放置面上通过导电片电连接；所述元件放置面上焊接有并联的若干插槽，插槽通过金手指的连接方式连接相对应的电机驱动模块。所述内层是由环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材制成的内层。所述电路板基材是由BT树脂板或者PI树脂板制成的电路板本体。上述的设计提升了电路板本体的性能，在耐用性上更加的可靠，使用寿命长。本技术的电路板安装简易，电源线、通讯线等数量大大减少，且布局合理，还可根据实际场景自主安排电源和通讯线的对外接口位置。集成板和电机之间的驱动线路以及数据监测（根据实际情况配置）线路与驱动模块一一对应，可以集中均匀分布，布局明朗，安装十分方便。本技术的整体系统硬件成本下降，虽然增加了集成板，但只需要一个整体电源，省下每个驱动模块的外壳，并且节省了电源和通讯线。此外，如果在集成板上安装了电源模块和通讯模块，则可以进一步省下每个驱动模块内的电源和通讯模块。最后应说明的是：在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型集成电路板，其特征在于：包括电路板本体，电路板本体上安装有控制芯片、通讯模块和电源模块；所述电路板本体上通过板间接插件的连接方式连接若干个电机驱动模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型集成电路板，其特征在于：包括电路板本体，电路板本体上安装有控制芯片、通讯模块和电源模块；所述电路板本体上通过板间接插件的连接方式连接若干个电机驱动模块。


2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板，其特征在于：所述电路板本体包括元件放置面、内层、电路板本体、铝箔层和PVC层；所述元件放置面、内层、电路板本体、铝箔层和PVC层上共同贯穿设计有若干安装孔；相互配合的安装孔之间在元件放置面上通过导电片电连接；所述元件放置面上焊接有若干插槽，插槽通过板间接插件...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵新国，周俊贤，
申请(专利权)人：江苏百硕智控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32