【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体芯片测试，具体涉及一种半导体芯片测试系统。
技术介绍
1、半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，是最实用最重要的一类激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦，其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面得到了广泛的应用，激光器芯片的耦合测试是对半导体激光器性能的重要检测手段。
2、目前，激光器芯片耦合测试平台基本是通过两三维自动调节平台将入光和出光光纤在芯片两端对准，再通过对入光和出光的两光纤进行连接测试，此调节方式通过自动三维调节平台实现，定位快速，测试效率高。
3、但是、目前的三维调节平台在测试过程中，由于是通过电机自动控制三个方向上的位移，这种控制移动方式存在精度低的问题，在耦合时锥形光纤不能够很精确的调到芯片的波导处，容易对入光和出光光纤以及芯片本身造成损坏。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种半导体芯片测试系统，用于解决测试平台定位精度不高，容易碰撞损坏的问题。
2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体芯片测试系统，其包括：
3、测试载台，用于放置待测芯片；
4、两探针座，所述探针座中安装的探针与所述芯片的两电极电连接；
5、出光耦合组件，设置于所述测试载台第一侧，所述出光耦合组件上设置有出光光纤，用于将所述出
6、入光耦合组件，设置于所述测试载台第二侧，所述入光耦合组件上设置有入光光纤，所述入光耦合组件包括：第一自动调整装置及第一手动调整装置，所述第一手动调整装置设置于所述第一自动调整装置输出端，所述第一手动调整装置上安装有所述入光光纤，第一手动调整装置用于调节所述入光光纤与所述芯片入光口之间的间距，所述第一自动调整装置用于调节所述入光光纤所在竖直二维平面内的位置。
7、相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：
8、通过测试平台放置芯片，探针座给芯片供电，然后出光耦合组件自动调节对准芯片的出光口，入光耦合组件中通过手动调节装置精确调节与芯片的间距，避免以往自动调节时，光纤容易与芯片碰撞导致的损坏。
9、进一步地，所述测试载台包括：
10、台面，用于放置所述芯片；
11、散热系统，设置于所述台面底部，用于排出所述台面上热量；
12、载台调整装置，设置于所述散热系统底部，以调节所述台面在三维空间的位置及角度。
13、进一步地，所述散热系统包括：
14、tec散热装置，所述tec散热装置包括与加热面和与所述台面接触的冷却面；
15、导热柱，其顶部与所述加热面接触连接；
16、散热器，安装于所述导热柱底部，所述散热器中贯穿设置有进风口和出风口；
17、散热风扇，安装与所述散热器一侧，所述散热风扇的出口与所述进风口连接。
18、进一步地，所述载台调整装置包括：
19、旋转载台，安装于所述散热系统底部，用于调节所述台面的旋转角度；
20、第一三维调节座，安装于所述旋转载台底部，用于调节所述台面在三维空间中位置。
21、进一步地，所述台面一侧设置有高出于所述台面上表面的挡板，所述台面上倾斜开设有至少一排用于吸附所述芯片的负压孔,所述负压孔经所述台面内部与外部气源连接。
22、进一步地，还包括设置于所述测试载台第一侧的移动推杆，其输出端上间隔设置有若干工位，所述移动推杆输出端上对应所述工位间隔设置所述出光耦合组件、积分球及光质量分析仪，所述移动推杆驱动所述出光耦合组件、所述积分球或所述光质量分析仪与所述芯片的出光口对准。
23、进一步地，所述出光耦合组件包括所述出光光纤及第二自动调整装置，所述第二自动调整装置用于调节所述出光光纤在三维空间中位置，以对准所述芯片的出光口；
24、所述积分球与所述移动推杆之间安装有第一调整滑台，用于调节所述积分球与所述芯片之间间距；
25、所述光质量分析仪与所述移动推杆之间设置有第二调整滑台，用于调节所述光质量分析仪与所述芯片的间距。
26、进一步地，所述探针座包括：
27、第二三维调节座，其输出端依次连接有pcb板及所述探针；
28、快速位移装置，包括相互滑动连接的滑轨与滑台，所述滑轨指向所述测试载台，所述第二三维调节座安装于所述滑台上；
29、推拉夹钳，安装于所述快速位移装置一侧，其输出端与所述滑台连接。
30、进一步地，还包括观察相机组件，所述观察相机包括：
31、第一相机，设置于所述测试载台正上方，用于观察所述探针的水平位置；
32、第二相机，设置于所述测试载台斜上方，用于观察所述探针的高度位置。
33、进一步地，所述第一相机及第二相机上均设置有第三三维调节座；所述负压孔与外部气源之间还连接有压力显示开关。
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1.一种半导体芯片测试系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，所述测试载台包括：
3.根据权利要求2所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，所述散热系统包括：
4.根据权利要求3所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，所述载台调整装置包括：
5.根据权利要求4所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，所述台面一侧设置有高出于所述台面上表面的挡板，所述台面上倾斜开设有至少一排用于吸附所述芯片的负压孔,所述负压孔经所述台面内部与外部气源连接。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，还包括设置于所述测试载台第一侧的移动推杆，其输出端上间隔设置有若干工位，所述移动推杆输出端上对应所述工位间隔设置所述出光耦合组件、积分球及光质量分析仪，所述移动推杆驱动所述出光耦合组件、所述积分球或所述光质量分析仪与所述芯片的出光口对准。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，所述出光耦合组件包括所述出光光纤及第二自动调整装置，所述第二自动调整装置用于调节所述出光光纤
8.根据权利要求2所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，所述探针座包括：
9.根据权利要求6所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，还包括观察相机组件，所述观察相机包括：
10.根据权利要求9所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，所述第一相机及第二相机上均设置有第三三维调节座；所述负压孔与外部气源之间还连接有压力显示开关。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，所述测试载台包括：
3.根据权利要求2所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，所述散热系统包括：
4.根据权利要求3所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，所述载台调整装置包括：
5.根据权利要求4所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，所述台面一侧设置有高出于所述台面上表面的挡板，所述台面上倾斜开设有至少一排用于吸附所述芯片的负压孔,所述负压孔经所述台面内部与外部气源连接。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片测试系统，其特征在于，还包括设置于所述测试载台第一侧的移动推杆，其输出端上间隔设置有若干工位，所述移动推杆输出端上对应所述工位...
【专利技术属性】
技术研发人员：张华，薛银飞，唐安庆，
申请(专利权)人：上海菲莱测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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