【技术实现步骤摘要】
一种蜂巢式芯片老化检测平台
[0001]本专利技术涉及芯片检测
,具体涉及一种蜂巢式芯片老化检测平台。
技术介绍
[0002]芯片在制造完成后需要进行严格的老化测试,随着光芯片性能突破以及市场对芯片数量要求的急速上升,现有的老化检测设备的作业效率已无法满足需求。
[0003]现有的老化检测平台采用抽屉式结构,通过将抽屉从检测箱内拆下进行上料,芯片固定在抽屉内的老化冶具上,之后将抽屉插入检测箱中芯片通电开始检测。每一抽屉仅能设置单一一组芯片,整个检测箱可设置的抽屉数量十分有限,对内部空间的利用率较低,导致芯片检测产能低,并且检测机构复杂,导致扩产过程中的改造压力大。如果直接采用投入更多设备的方式来扩大产能,则还要面临增加无尘车间面积等一系列工作,成本压力过大。
[0004]因此,开发一种能够有效提高检测箱空间利用率、提高检测效率、简化检测机构的老化检测平台十分有必要。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种蜂巢式芯片老化检测平台,以解决现有技术中存在的老化检测平台采用抽屉式 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种蜂巢式芯片老化检测平台,其特征在于,包括若干检测模块,所述检测模块呈柱形结构,且检测模块的横截面为正n边形,其中n为大于等于3的自然数,若干所述检测模块的侧面一一贴合连接形成蜂巢式结构,每一所述检测模块内均设有n个多功能PCB板以及与多功能PCB板一一对应电连接的n个老化冶具,所述老化冶具上放置有若干个检测芯片。2.根据权利要求1所述的蜂巢式芯片老化检测平台,其特征在于,所述检测模块包括:柱体,两端开口设置,所述柱体由n个侧板首尾连接组成,且每一侧板的内侧面均设有一所述多功能PCB板;盖板,可拆卸固定在所述柱体一端开口,所述盖板内侧面设有与n个所述多功能PCB板一一对应的n个所述老化冶具,所述盖板盖合在所述柱体开口时,所述老化冶具与所述多功能PCB板电连接;散热单元,设置在所述柱体另一端开口处。3.根据权利要求2所述的蜂巢式芯片老化检测平台,其特征在于,所述柱体内部设有隔板单元,所述隔板单元将所述柱体内部分割成与n个所述多功能PCB板一一对应的独立的检测空间。4.根据权利要求3所述的蜂巢式芯片老化检测平台,其特征在于,所述隔板单元包括位于所述柱体中心的筒体,所述筒体沿所述柱体轴向延伸设置,且筒体外环面与所述柱体内部边角处之间设有n个隔板,所述隔板靠近所述盖板一侧端部还设有上密封板,所述上密封板、隔板和侧板配合形成n个所述检测空间,每一所述检测空间均设有一所述多功能PCB板,所述多功能PCB板的探针穿过所述上密封板与所述老化冶具连接。5.根据权利要求4所述的蜂巢式芯片老化检测平台,其特征在于,所述隔板上开设有用于固定所述多功能PCB板的槽口,所述多功能P...
【专利技术属性】
技术研发人员:张华,薛银飞,宁振坤,
申请(专利权)人:上海菲莱测试技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。