【技术实现步骤摘要】
一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC
本技术涉及柔性电路板的
，特别涉及一种具有快速导锡过孔的多层互联柔性电路板（FPC）。
技术介绍
多层板FPC具有多层走线层，相邻的两走线层之间设有绝缘层，多层电路板一般至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔来实现的。对于一些多层板FPC来说，其中的某一导电层中的走线数量较少，导致该层的实际使用面积小，材料利用率低，造成很大的材料浪费。为此我们研发了一种由主FPC大板和多个辅FPC小板，通过焊接组成的一种多层互联FPC，那么主FPC和辅FPC之间的焊接好坏将会直接影响产品的品质。由于电路板的面积设计有限，主FPC和辅FPC的焊盘大小受到了限制，那么要保证主FPC和辅FPC之间具有良好的接触，就必须要保证在有限的焊盘面积条件下，主FPC和辅FPC两者的焊盘之间具有足够的焊锡量，但如何在主FPC和辅FPC两者的焊盘之间快速熔入足够的焊锡的问题在现有技术中得不到很好的解决。
技术实现思路
本技术...
【技术保护点】
1.一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC，包括主FPC（1）和辅FPC（2），所述主FPC（1）上设有主输出区（3）和主输入区（4），所述辅FPC（2）上设有辅输出区（5）和辅输入区（6）；所述主输出区（3）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输入焊盘（8），所述辅输出区（5）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输入焊盘（8）一一对应的辅输出焊盘（9），所述辅输入区（6）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输出焊盘（7）一一对应的辅输入焊盘（10），其特...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC，包括主FPC（1）和辅FPC（2），所述主FPC（1）上设有主输出区（3）和主输入区（4），所述辅FPC（2）上设有辅输出区（5）和辅输入区（6）；所述主输出区（3）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输入焊盘（8），所述辅输出区（5）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输入焊盘（8）一一对应的辅输出焊盘（9），所述辅输入区（6）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输出焊盘（7）一一对应的辅输入焊盘（10），其特征在于：所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）上均设有导锡过孔（11），所述导锡过孔（11）导通所述辅FPC（2）的上下两面；所述主输出焊盘（7）和所述主输入焊盘（8）上均设有至少一个排气孔（19），所述排气孔（19）导通所述主FPC（1）的上下两面；所述导锡过孔（11）内镀有金属层（16），所述辅输出焊盘（9）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输出焊盘（9）相连接，所述辅输入焊盘（10）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输入焊盘（10）相连接；所述导锡过孔（11）内熔入焊锡（17），所述主输出焊盘（7）和所述辅输入焊盘（10）通过焊锡（17）连通，所述主输入焊盘（8）和所述辅输出焊盘（9）通过焊锡（17）连通。
2.根据权利要求1所述的一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC，其特征在于：所述排气孔（19）设在所述主输出焊盘（7）和所述主输入焊盘（8）的偏心位置。
3.根据权利要求1所述的一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC，其特征在于：所述导锡过孔（11）位于所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）的中心位置，所述导锡过孔（11）的孔径为100um至300um，所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）均呈环形，所述环形的环宽大于100um。
4.根据权利要求3所述的一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC，其特征在于：所述导锡过孔（11）的边沿设有若干个缺口（20）。
技术研发人员：向勇，胡高强，覃逸龙，曾产，税晓明，
申请(专利权)人：电子科技大学，珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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