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本实用新型公开并提供了一种结构简单、材料利用率高，且在焊接时能快速熔入足够焊锡，性能稳定的具有快速导锡过孔的多层互联FPC多层互联FPC。本实用新型包括主FPC和辅FPC，主FPC上设有主输出区和主输入区，辅FPC上设有辅输出区和辅输入区；...该专利属于电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司授权不得商用。