接地焊盘及芯片制造技术

本实用新型专利技术属于电子产品技术领域，更具体地说，是涉及一种接地焊盘及芯片。该接地焊盘包括多个子焊盘，各子焊盘相互间隔设置并于相邻两子焊盘之间均形成阻焊间隔通道，且相邻两子焊盘之间的阻焊间隔通道内均开设有圆形过孔，这样，焊接时产生的气体进入阻焊隔离通道内，并经由阻焊隔离通道内的圆形过孔排出，从而避免气体被焊料包裹形成气泡。如此，使用该接地焊盘贴装过炉冷却后，锡膏内部不会出现气泡，接地焊盘的导热能力得以提升，且锡膏与接地焊盘之间的接触面积增大，焊接强度增大，焊接更加稳定可靠；此外，在阻焊隔离通道内开设圆形过孔，各子焊盘上无需设置过孔，能够满足PCB板生产时的塞孔要求，确保接地焊盘的完整性。

【技术实现步骤摘要】
接地焊盘及芯片
本技术属于电子产品
，更具体地说，是涉及一种接地焊盘及芯片。
技术介绍
在电子产品生产过程中，封装表面贴装元器件(SMD)时，方形扁平无引脚封装(QFN)芯片及方形扁平封装(QFP)芯片等的接地焊盘的大小一般按规格书的中间值或最大值直接设计成一整块焊盘。在实际焊接过程中，因接地焊盘为整体式“面-面”设计，QFN芯片及QFP芯片进行回流焊时，助焊剂等产生的挥发性气体无法及时排出，焊接冷却后，未被排出的气体包裹在熔融的焊料中，从而在接地焊盘内产生气泡或空洞，气泡或空洞的出现会降低焊点的机械强度，接地焊盘的焊接可靠性降低，同时大面积的气泡还会大大降低接地焊盘的导热性能，影响QFN芯片、QFP芯片的正常使用。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种接地焊盘及芯片，以解决现有技术中的QFN芯片及QFP芯片等的接地焊盘在回流焊后易出现气泡的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种接地焊盘，包括多个子焊盘，各所述子焊盘相互间隔设置并于相邻两所述子焊盘之间均形成阻焊间隔通道，且相邻两所述子焊盘之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接地焊盘，其特征在于，包括多个子焊盘，各所述子焊盘相互间隔设置并于相邻两所述子焊盘之间均形成阻焊间隔通道，且相邻两所述子焊盘之间的所述阻焊间隔通道内均开设有圆形过孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种接地焊盘，其特征在于，包括多个子焊盘，各所述子焊盘相互间隔设置并于相邻两所述子焊盘之间均形成阻焊间隔通道，且相邻两所述子焊盘之间的所述阻焊间隔通道内均开设有圆形过孔。


2.根据权利要求1所述的接地焊盘，其特征在于：所述圆形过孔的孔径为0.3mm～0.5mm。


3.根据权利要求2所述的接地焊盘，其特征在于：所述接地焊盘及各所述子焊盘均为矩形焊盘，所述阻焊间隔通道为条形通道。


4.根据权利要求3所述的接地焊盘，其特征在于：所述阻焊间隔通道隔离相邻两所述子焊盘的宽度尺寸为0.4mm～0.6mm。


5.根据权利要求3所述的接地焊盘，其特征在于：多个所述子焊盘呈行排布方式和/或列排布方式布设。

【专利技术属性】
技术研发人员：柳初发，
申请(专利权)人：东莞市金锐显数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44