边缘导体制造技术

一种边缘导体，其包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分被构造成与基材的第一表面上的第一导体电连接，所述第二部分被构造成与基材的第二表面上的第二导体电连接，所述第三部分沿着基材的边缘在第一部分与第二部分之间延伸，其中，基材的第二表面与基材的第一表面相对，并且基材的边缘在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】边缘导体本申请根据35U.S.C.§119要求2018年1月26日提交的系列号为62/622,334的美国临时申请的优先权权益，本文以该申请的内容为基础并将其通过引用全文纳入本文。
本公开一般涉及电导体。更具体地，本公开涉及对基材(例如显示拼接块(displaytile)的玻璃基材)的相对表面上的导体进行电耦合的边缘导体。
技术介绍
电子显示器可以用于多种类型的装置，例如，电视、智能手机、平板电脑、汽车电子器件、增强现实装置等。在拼接显示器中，相邻拼接块上的像素以与拼接块中的像素相同的节距在拼接块之间的边界上继续，可以使用拼接显示器来实现“零边框”显示器。拼接显示器可以包括在玻璃基材的一个表面上的控制电子器件以及在相对的玻璃基材表面上的发射器。在玻璃基材的一个表面与玻璃基材的相对表面之间传递电信号的一种方式可以包括金属化贯通玻璃孔(TGV)。然而，金属化TGV的制造可能是昂贵的，因为通常通过串行工艺形成并金属化单个孔，并且可能潜在地损坏发射器，所述发射器通常在TGV之前在玻璃基材上形成。TGV的使用也可能在用于控制单个像素的薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种边缘导体，其包括：/n第一部分，其被构造成与基材的第一表面上的第一导体电连接；/n第二部分，其被构造成与基材的第二表面上的第二导体电连接，所述基材的第二表面与所述基材的第一表面相对；/n在第一部分与第二部分之间延伸的第三部分，所述第三部分被构造成沿着基材的边缘延伸，所述基材的边缘在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸；/n在第一部分与第三部分之间的第一弯部；和/n在第二部分与第三部分之间的第二弯部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180126 US 62/622,3341.一种边缘导体，其包括：
第一部分，其被构造成与基材的第一表面上的第一导体电连接；
第二部分，其被构造成与基材的第二表面上的第二导体电连接，所述基材的第二表面与所述基材的第一表面相对；
在第一部分与第二部分之间延伸的第三部分，所述第三部分被构造成沿着基材的边缘延伸，所述基材的边缘在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸；
在第一部分与第三部分之间的第一弯部；和
在第二部分与第三部分之间的第二弯部。


2.如权利要求1所述的边缘导体，其中，第一部分和第二部分基本上彼此平行。


3.如权利要求1所述的边缘导体，其中，第一部分和第二部分基本上具有相同的长度。


4.如权利要求1所述的边缘导体，其中，第一部分和第二部分被构造成通过压力结合到基材。


5.如权利要求1所述的边缘导体，其中，第一弯部和第二弯部各自为基本上垂直的弯部。


6.如权利要求1所述的边缘导体，其中，所述边缘导体包括弯曲的金属箔。


7.如权利要求6所述的边缘导体，其中，所述弯曲的金属箔由聚合物膜支承。


8.如权利要求7所述的边缘导体，其中，所述聚合物膜是能够伸缩的树脂膜。


9.一种显示拼接块，其包括：
基材，其具有第一表面，与第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间延伸的边缘表面；
在基材的第一表面上的第一导体；
在基材的第二表面上的第二导体；和
第三导体，其弯曲以沿着第一表面、第二表面和边缘表面中的每一者延伸，
其中，第三导体与第一导体和第二导体二者电耦合。


10.如权利要求9所述的显示拼接块，其中，第三导体通过压力结合被固定于所述基材。


11.如权利要求9所述的显示拼接块，其中，第三导体包括弯曲的金属箔。


12.如权利要求11所述的显示拼接块，其中，所述弯曲的金属箔由聚合物膜支承。


13.如权利要求12所述的显示拼接块，其中，所述聚合物膜是能够伸缩的树脂膜。


14.如权利要求9所述的显示拼接块，其还包括：
互连材料，其在第一导体与第三导体之间，以及在第二导体与第三导体之间。


15.如权利要求14所述的显示拼接块，其中，互连材料在基材的边缘表面附近延伸基材的宽度。


16.如权利要求9所述的显示拼接块，其还包括：
在基材的第一表面上的多个光源；和
在基材的第二表面上的控制电子器件。


17.一种制造显示拼接块的方法，其包括：
沿着基材的第一表面，与基材的第一表面相对的基材的第二表面，以及在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸的基材的边缘表面中的一者放置边缘导体；以及
弯曲边缘导体以沿着基材的第一表面、基材的第二表面和基材的边缘表面中的另一者延伸，
其中，放置边缘导体和弯曲边缘导体包括：使边缘导体与基材的第一表面上的第一导体和基材的第二表面上的第二导体电耦合。


18.如权利要求17所述的方法，其中，放置边缘导体包括：沿着基材的边缘表面放置边缘导体，并且
其中，弯曲边缘导体包括：基本上同时弯曲边缘导体以沿着基材的第一表面和基材的第二表面二者延伸。


19.如权利要求17所述的方法，其中，放置边缘导体包括：沿着基材的第一表面和基材的第二表面中的一者放置边缘导体，并且
其中，弯曲边缘导体包括：弯曲边缘导体以沿着基材的边缘表面延伸，然后弯曲边缘导体以沿着基材的第一表面和基材的第二表面中的另一者延伸。


20.如权利要求17所述的方法，其中，放置边缘导体和弯曲边缘导体包括：通过压力结合将边缘导体固定于基材。


21.如权利要求17所述的方法，其中，边缘导体包...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·J·奥斯雷，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US