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边缘导体制造技术
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文档序号:25610146
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一种边缘导体,其包括第一部分、第二部分和第三部分,所述第一部分被构造成与基材的第一表面上的第一导体电连接,所述第二部分被构造成与基材的第二表面上的第二导体电连接,所述第三部分沿着基材的边缘在第一部分与第二部分之间延伸,其中,基材的第二表面与...
该专利属于康宁股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过康宁股份有限公司授权不得商用。
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