【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及厚膜微压力传感器技术。厚膜压力传感器是八十年代初出现的新型传感器，其弹性体为高性能氧化铝瓷，应变电阻为具有压阻效应的厚膜电阻，并采用厚膜工艺技术直接印刷、烧结在陶瓷弹性体上。这种厚膜压力传感器成本低，耐高温，耐腐蚀，可直接接触腐蚀性液体或气体，无需通过不锈钢膜片和硅油隔离。八十年代以来，许多国家都对厚膜压力传感器及厚膜力敏技术进行研究和开发。目前国内外厚膜压力传感器的最小量程一般都在0.1MPa(100KPa)左右。目前国内外常用的微压力传感器主要有扩散硅、组合式二种。前者采用硅材料及半导体平面工艺制作，应变电阻为扩散硅电阻，弹性体为单晶硅；后者主要由弹性波纹膜片，连杆，应变片组合而成，量程一般可达10-50KPa，不足之处是工作温度低，不耐腐蚀，测量腐蚀性介质需采用隔离措施，成本高。此外，研制10KPa以下微压力品种的传感器，存在如下困难和限制1．扩散硅压力传感器，随着量程的减小，其弹性膜片的厚度需要进一步减薄，这样导致扩散硅电阻的结深难以控制，非线性增加，性能恶化，一致性和成品率下降等诸多困难。2．组合式压力传感器结构复杂，由于加工工艺和材...
【技术保护点】
一种厚膜微压力传感器的制备方法，其特征在于：采用Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］瓷加工成弹性膜片及瓷环；弹性园膜片采用流延法工艺成型，瓷环采用热压铸成型工艺制作，高温烧成，用高温玻璃浆料将弹性园膜片和瓷环粘结成周边固支的感压弹性体，并在高温中烧结成为一体；然后在弹性体上按预定位置印刷烧结导电带，并在陶瓷弹性体的中央及边缘附近位置通过厚膜丝网印刷，高温烧结工艺制作厚膜应变电阻，并接成全桥；抗过载及补偿用盖板也是用Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］瓷热压铸成型，用低温玻璃和已印烧好厚膜应变电阻的弹性体形成整体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马以武，常慧敏，宋箭，申飞，王英先，
申请(专利权)人：中国科学院合肥智能机械研究所，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]
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