微机械超小型压阻式压力传感器制造技术

技术编号:11564791 阅读:94 留言:0更新日期:2015-06-05 09:06
本实用新型专利技术涉及一种微机械超小型压阻式压力传感器,它包括具有沉积于第一氧化层上的第一硅层的第一绝缘体上硅晶片、膜片,所述膜片包括具有第二硅层的第二绝缘体上硅晶片,所述膜片通过第二硅层与第一硅层面对面的结合而与第一绝缘体上硅晶片键合在一起,所述膜片上开设有一或多个开口,所述一或多个开口使第二硅层暴露出一部分,在一或多个开口中具有一或多个压电电阻器,所述第一硅层和第二硅层中开设一沟槽,所述沟槽的深度终止于第一氧化层,该沟槽限定压阻式压力传感器的边界。该压阻式压力传感器包含一层薄膜膜片并利用增强工艺来提高可以安装在导引导丝远端的超小型压力传感器的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微机械超小型压阻式压力传感器,其特征在于:它包括具有沉积于第一氧化层上的第一硅层的第一绝缘体上硅晶片、膜片,所述膜片包括具有第二硅层的第二绝缘体上硅晶片,所述膜片通过第二硅层与第一硅层面对面的结合而与第一绝缘体上硅晶片键合在一起,所述膜片上开设有一或多个开口,所述一或多个开口使第二硅层暴露出一部分,在一或多个开口中具有一或多个压电电阻器,所述第一硅层和第二硅层中开设一沟槽,所述沟槽的深度终止于第一氧化层,该沟槽限定压阻式压力传感器的边界。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:漆斌
申请(专利权)人:苏州亘科医疗科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1