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本发明涉及厚膜微压力传感器技术，采用Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］瓷加工成弹性膜片及瓷环，用玻璃浆料将其粘结烧结成周边固支的感压弹性体，在弹性体上按预定位置印刷烧结导电带，并在弹性体上通过厚膜丝网印刷，高温烧结制成厚膜应变电阻，接成全桥。本发明方法...
该专利属于中国科学院合肥智能机械研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院合肥智能机械研究所授权不得商用。

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