一种具有新型过孔的PCB板结构制造技术

一种具有新型过孔的PCB板结构，包括第一信号板、电源层板、接地层板、第二信号板、过孔，所述过孔通过第一过孔焊盘与所述第一信号板连接，所述过孔通过第二过孔焊盘与所述电源层板连接，所述过孔通过第三过孔焊盘与所述接地层板连接，所述过孔通过第四过孔焊盘与所述第二信号板连接，所述第二过孔焊盘与所述第三过孔焊盘结构相同，均有由多个沿所述过孔外表面间隔设置的小焊盘组成，相邻所述小焊盘之间形成有凹陷通道。本实用新型专利技术通过设置小焊盘，在不影响导线与焊盘接触面积的情况下，减小电源层板和接地层板过孔占用的空间，提高了电源层板和接地层板布线的有效面积。

【技术实现步骤摘要】
一种具有新型过孔的PCB板结构
本技术涉及PCB
，特别是一种具有新型过孔的PCB板结构。
技术介绍
现有的多层PCB制板的制板过程中需要在PCB板上制备过孔，以实现各层PCB板之间的连接，为了实现各层PCB板的焊接，通常需要在各层PCB板上设置与过孔位置对应的焊盘，但是现有的内层焊盘的占用的面积较大，使得内层PCB板的有效使用面积较低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有新型过孔的PCB板结构，本技术解决了现有PCB板内层焊盘的占用的面积较大使得内层PCB板的有效使用面积较低的问题。本技术的技术解决方案是：一种具有新型过孔的PCB板结构，包括第一信号板、电源层板、接地层板、第二信号板、过孔，所述过孔通过第一过孔焊盘与所述第一信号板连接，所述过孔通过第二过孔焊盘与所述电源层板连接，所述过孔通过第三过孔焊盘与所述接地层板连接，所述过孔通过第四过孔焊盘与所述第二信号板连接，所述第二过孔焊盘与所述第三过孔焊盘结构相同，均有由多个沿所述过孔外表面间隔设置的小焊盘组成，相邻所述小焊盘之间形成有凹陷通道。作为优选，所述小焊盘为圆弧形。作为优选，多个所述凹陷通道与所述小焊盘可形成环状结构。作为优选，同时与多个所述小焊盘的相切的圆的直径等于所述第一过孔焊盘的直径。作为优选，所述小焊盘远离所述过孔一端部为方形。作为优选，同时与多个所述小焊盘端部相切的圆的直径等于所述第一过孔焊盘的直径。作为优选，所述第一过孔焊盘和/或所述第四过孔焊盘的直径为16mil。本技术有益效果是：本技术通过设置小焊盘，在不影响导线与焊盘接触面积的情况下，减小电源层板和接地层板过孔占用的空间，提高了电源层板和接地层板布线的有效面积。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为过孔示意图；图3为实施例一中第二过孔焊盘结构示意图；图4为实施例二中第二过孔焊盘结构示意图；具体实施方式下面结合附图以实施例对本技术作进一步说明。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。实施例一，如图1-3所示，一种具有新型过孔的PCB板结构，包括第一信号板1、电源层板2、接地层板3、第二信号板4、过孔5，所述过孔5通过第一过孔焊盘6与所述第一信号板1连接，所述过孔5通过第二过孔焊盘7与所述电源层板2连接，所述过孔5通过第三过孔焊盘8与所述接地层板3连接，所述过孔5通过第四过孔焊盘9与所述第二信号板4连接，所述第二过孔焊盘7与所述第三过孔焊盘8结构相同，均有由多个沿所述过孔5外表面间隔设置的小焊盘701组成，相邻所述小焊盘701之间形成有凹陷通道702，凹陷通道702的存在，在不影响导线与第二过孔焊盘7以及第三过孔焊盘8的接触面积的情况下，减小了第二过孔焊盘7和第三过孔焊盘8占用的空间，为第二过孔焊盘7和第三过孔焊盘8的布线提供了便利，在布线时可以更好的利用第二过孔焊盘7和第三过孔焊盘8的有效面积。进一步的，所述小焊盘701为圆弧形，多个所述凹陷通道702与所述小焊盘701可形成环状结构，导线可与小焊盘701连接，也可在进入凹陷通道702后，与凹陷通道702两侧的小焊盘701连接，这样的设置保证了导线与第二过孔焊盘7的接触面积不减小的情况下减小了第二过孔焊盘7和第三过孔焊盘8占用的空间。进一步的，同时与多个所述小焊盘701的相切的圆的直径等于所述第一过孔焊盘6的直径。优选的，所述第一过孔焊盘6和/或所述第四过孔焊盘9的直径为16mil。实施例二，如图1、图2、图4所示，一种具有新型过孔的PCB板结构，包括第一信号板1、电源层板2、接地层板3、第二信号板4、过孔5，所述过孔5通过第一过孔焊盘6与所述第一信号板1连接，所述过孔5通过第二过孔焊盘7与所述电源层板2连接，所述过孔5通过第三过孔焊盘8与所述接地层板3连接，所述过孔5通过第四过孔焊盘9与所述第二信号板4连接，所述第二过孔焊盘7与所述第三过孔焊盘8结构相同，均有由多个沿所述过孔5外表面间隔设置的小焊盘701组成，相邻所述小焊盘701之间形成有凹陷通道702，凹陷通道702的存在，在不影响导线与第二过孔焊盘7以及第三过孔焊盘8的接触面积的情况下，减小了第二过孔焊盘7和第三过孔焊盘8占用的空间，为第二过孔焊盘7和第三过孔焊盘8的布线提供了便利，在布线时可以更好的利用第二过孔焊盘7和第三过孔焊盘8的有效面积。进一步的，所述小焊盘701远离所述过孔5一端部为方形，优选的，这里的小焊盘701与凹陷通道702的面积相等，这样的设置便于小焊盘701与导线的连接，同时，导线在进入凹陷通道702后，可与凹陷通道702两侧的小焊盘701连接，从而保证了导线与第二过孔焊盘7的接触面积不减小的情况下减小第二过孔焊盘7和第三过孔焊盘8占用的空间。进一步的，同时与多个所述小焊盘701端部相切的圆的直径等于所述第一过孔焊盘6的直径。优选的，所述第一过孔焊盘6和/或所述第四过孔焊盘9的直径为16mil。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有新型过孔的PCB板结构，其特征在于：包括第一信号板（1）、电源层板（2）、接地层板（3）、第二信号板（4）、过孔（5），所述过孔（5）通过第一过孔焊盘（6）与所述第一信号板（1）连接，所述过孔（5）通过第二过孔焊盘（7）与所述电源层板（2）连接，所述过孔（5）通过第三过孔焊盘（8）与所述接地层板（3）连接，所述过孔（5）通过第四过孔焊盘（9）与所述第二信号板（4）连接，所述第二过孔焊盘（7）与所述第三过孔焊盘（8）结构相同，均有由多个沿所述过孔（5）外表面间隔设置的小焊盘（701）组成，相邻所述小焊盘（701）之间形成有凹陷通道（702）。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有新型过孔的PCB板结构，其特征在于：包括第一信号板（1）、电源层板（2）、接地层板（3）、第二信号板（4）、过孔（5），所述过孔（5）通过第一过孔焊盘（6）与所述第一信号板（1）连接，所述过孔（5）通过第二过孔焊盘（7）与所述电源层板（2）连接，所述过孔（5）通过第三过孔焊盘（8）与所述接地层板（3）连接，所述过孔（5）通过第四过孔焊盘（9）与所述第二信号板（4）连接，所述第二过孔焊盘（7）与所述第三过孔焊盘（8）结构相同，均有由多个沿所述过孔（5）外表面间隔设置的小焊盘（701）组成，相邻所述小焊盘（701）之间形成有凹陷通道（702）。


2.根据权利要求1所述的一种具有新型过孔的PCB板结构，其特征在于：所述小焊盘（701）为圆弧形。


3.根据权利要求2所述的一种具有新型过孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，
申请(专利权)人：临安盛浙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33