一种用于大功率电子元器件散热的PCB制作工艺制造技术

一种用于大功率电子元器件散热的PCB制作工艺，包括以下步骤，将铜箔、半固化片、热能传输载体依次层叠并进行预压合；加热所述半固化片，使所述半固化片加热后流动作为胶水作用把所述热能传输载体和所述铜箔粘结；对所述铜箔进行蚀刻，形成连通至所述半固化片的第一导热通道；通过所述第一导热通道注入溶剂，并对所述半固化片进行溶解，直至所述热能传输载体，从而形成与所述第一导热通道连通的第二导热通道；所述步骤四中的所述半固化片完全固化后，进行完全压合；通过电镀沉积使所述第一导热通道和所述第二导热通道内填充导热体，直至与所述铜箔处于同一高度。本发明专利技术将导热体上表面和铜箔调整为同一平面内，导热功能强。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大功率电子元器件散热的PCB制作工艺
本专利技术涉及PCB加工制造设备
，特别是一种用于大功率电子元器件散热的PCB制作工艺。
技术介绍
现有大功率电子元件的散热结构的制作工艺是主要将热沉，铝基板、导热硅脂、散热板件等部分依次连接构成，大功率电子元件经热沉与铝基板连接，这种制作工艺虽然工艺简单，但其所制得的散热结构却存在导热散热性能差等缺陷和不足，从而极大的影响了大功率电子元件的应用领域和应用范围，其导热散热性能差的主要原因在于铝基板的结构设置。铝基板一般由保护油层、铜箔层，绝缘层以及铝板层依次叠加而成，其中，绝缘层虽然在绝缘方面起到良好且有效的积极作用，却同时也生产了隔热的负面效果，大功率电子元件所产生的热量无法及时迅速导出，从而极大地影响了大功率电子元件的使用寿命。故有必要对现有制作工艺进行革新，有效地解决大功率电子元件的散热问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于大功率电子元器件散热的PCB制作工艺，本专利技术解决了现有的PCB制作工艺散热性差的问题。本专利技术的技术解决方案是：一种用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于大功率电子元器件散热的PCB制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，/n步骤一，将铜箔(1)、半固化片(2)、热能传输载体(3)依次层叠并进行预压合；/n步骤二，加热所述半固化片(2)，使所述半固化片(2)加热后流动作为胶水作用把所述热能传输载体(3)和所述铜箔(1)粘结；/n步骤三，对所述铜箔(1)进行蚀刻，使所述铜箔(1)上形成连通至所述半固化片(2)的第一导热通道(101)；/n步骤四，通过所述第一导热通道(101)注入溶剂，并对所述步骤三中未完全固化的所述半固化片(2)进行溶解，直至所述热能传输载体(3)，从而形成与所述第一导热通道(101)连通的第二导热通道(201)；/n步...

【技术特征摘要】
1.一种用于大功率电子元器件散热的PCB制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一，将铜箔(1)、半固化片(2)、热能传输载体(3)依次层叠并进行预压合；
步骤二，加热所述半固化片(2)，使所述半固化片(2)加热后流动作为胶水作用把所述热能传输载体(3)和所述铜箔(1)粘结；
步骤三，对所述铜箔(1)进行蚀刻，使所述铜箔(1)上形成连通至所述半固化片(2)的第一导热通道(101)；
步骤四，通过所述第一导热通道(101)注入溶剂，并对所述步骤三中未完全固化的所述半固化片(2)进行溶解，直至所述热能传输载体(3)，从而形成与所述第一导热通道(101)连通的第二导热通道(201)；
步骤五，所述步骤四中的所述半固化片(2)完全固化后，进行完全压合；
步骤六，通过电镀沉积使所述第一导热通道(101)和所述第二导热通道(201)内填充导热体(4)，直至与所述铜箔(1)处于同一高度。


2.根据权利要求1所述的一种用于大功率电子元器件散热的PCB制作工艺，其特征在于：所述第一导热通道(101)为圆柱形。


3.根据权利要求1所述的一种用于大功率电子元器件散热的PCB制作工艺，其特征在于：所述步骤四中的溶剂为丙酮，通过滴入的方式注入所述第一导热通道(101)内。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，
申请(专利权)人：临安盛浙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33