一种可降低过孔串扰的PCB结构制造技术

一种可降低过孔串扰的PCB结构，包括顶层板、底层板、设在所述顶层板与所述底层板之间的导线、贯穿所述顶层板且与所述导线连接的元件孔、设在所述元件孔内壁的第一铜箔、贯穿所述顶层板与所述底层板且对称设在所述元件孔两侧的接地孔、设在所述接地孔内壁的第二铜箔，所述接地孔之间形成有优化串扰区。本实用新型专利技术通过在元件孔两侧设置接地孔，且相对的接地孔之间形成优化串扰区，接地孔与元件孔的相对距离增大，从而减小了过孔信号间的串扰，同时接地孔接地，能更好的将元件孔的干扰引入地下，从而降低元件孔之间的串扰；通过设置掏空区，可以消除这部分回流的残桩影响，从而优化了过孔信号的质量，明显减小了过孔信号间的串扰。

【技术实现步骤摘要】
一种可降低过孔串扰的PCB结构
本技术涉及PCB
，特别是一种可降低过孔串扰的PCB结构。
技术介绍
印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印和表面处理组成。它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动力。随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板，但是PCB板由于过孔间距离太近，难免会有串扰。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可降低过孔串扰的PCB结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术的技术解决方案是：一种可降低过孔串扰的PCB结构，包括顶层板、底层板、设在所述顶层板与所述底层板之间的导线、贯穿所述顶层板且与所述导线连接的元件孔、设在所述元件孔内壁的第一铜箔、贯穿所述顶层板与所述底层板且对称设在所述元件孔两侧的接地孔、设在所述接地孔内壁的第二铜箔，所述接地孔之间形成有优化串扰区。作为优选，所述接地孔包括设在所述顶层板内的上凸段、设在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可降低过孔串扰的PCB结构，其特征在于：包括顶层板(1)、底层板(2)、设在所述顶层板(1)与所述底层板(2)之间的导线(3)、贯穿所述顶层板(1)且与所述导线(3)连接的元件孔(4)、设在所述元件孔(4)内壁的第一铜箔(5)、贯穿所述顶层板(1)与所述底层板(2)且对称设在所述元件孔(4)两侧的接地孔(6)、设在所述接地孔(6)内壁的第二铜箔(7)，所述接地孔(6)之间形成有优化串扰区(8)；所述接地孔(6)包括设在所述顶层板(1)内的上凸段(601)、设在所述底层板(2)内的下凸段(602)，所述优化串扰区(8)为相对的所述上凸段(601)之间形成的区域；所述上凸段(601)具有第...

【技术特征摘要】
1.一种可降低过孔串扰的PCB结构，其特征在于：包括顶层板(1)、底层板(2)、设在所述顶层板(1)与所述底层板(2)之间的导线(3)、贯穿所述顶层板(1)且与所述导线(3)连接的元件孔(4)、设在所述元件孔(4)内壁的第一铜箔(5)、贯穿所述顶层板(1)与所述底层板(2)且对称设在所述元件孔(4)两侧的接地孔(6)、设在所述接地孔(6)内壁的第二铜箔(7)，所述接地孔(6)之间形成有优化串扰区(8)；所述接地孔(6)包括设在所述顶层板(1)内的上凸段(601)、设在所述底层板(2)内的下凸段(602)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，
申请(专利权)人：临安盛浙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33